贸泽电子扩充嵌入式AI/ML处理器阵容赋能多元应用

发布时间:2025-07-30 阅读量:334 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】随着人工智能(AI)和机器学习(ML)技术在物联网、医疗健康、工业自动化和机器人等前沿领域的加速渗透,市场对高效能、低功耗的边缘计算处理器需求呈现爆发式增长。为满足这一趋势,全球领先的电子元器件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)近期显著扩充了其针对机器学习工作负载优化的专用处理解决方案产品线。新一代器件普遍集成专用AI/ML硬件加速引擎,覆盖从超低功耗微控制器到高性能可编程逻辑门阵列(FPGA)的广泛计算层级,为工程师开发更智能、响应更迅捷且能效比更优的终端产品提供了关键支撑。


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贸泽电子此次重点引入的多款新品,代表了当前嵌入式AI处理器的发展方向。瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的RZ/V2N系列中端嵌入式AI微处理器(MPU),在紧凑型低功耗设计中实现了卓越的AI性能与成本效率的平衡。该系列集成四核Arm® Cortex®-A55处理器、用于低功耗管理的Cortex-M33处理器以及高效的DRP-AI3 AI加速器(标称0 TOPS/W)。其配备的双4通道MIPI-CSI2摄像头接口、可选ISP及硬件加速的H.264/265编解码器,为AI摄像头、驾驶员监控系统、清洁机器人及停车监控等应用提供了强大的视频处理能力,辅以高速LPDDR4/4X内存、双千兆以太网和PCIe Gen3高速连接。


面向需要更高计算性能的成本敏感型应用,英特尔旗下Altera®的Agilex™ 3 FPGA和SoC FPGA系列提供了有力选择。该系列采用先进的Hyperflex™ Gen 2核心架构技术,性能较上一代Cyclone V系列显著提升1.9倍。其特点包括高速收发器、对LPDDR4内存的支持以及紧凑的英特尔可变间距BGA封装。双核Arm Cortex-A55处理器结合丰富的外设提供了强大的嵌入式处理能力,而FPGA架构中嵌入的专用AI张量模块则大幅优化了AI/ML加速性能,非常适用于智能工厂、物联网设备、健康监护、先进消费电子(如AR/VR、无人机)及智慧城市基础设施等场景。


对于极致追求低功耗的边缘物联网应用,芯科科技(Silicon Labs)的EFM32PG26微控制器(MCU)表现突出。该器件基于80MHz Arm Cortex-M33内核,并集成了专用硬件AI/ML加速器,能够为智能家居、智慧城市、工业自动化及各类通用物联网节点提供快速的本地推理能力。其与EFR32无线SoC平台的软件兼容性、小巧的8mm x 8mm封装(QFN68/BGA136)、高达2MB闪存和256KB RAM的配置,以及包含Secure Vault®安全技术、硬件加密加速、LCD控制器和Arm TrustZone®支持的全面安全特性,使其成为构建安全、高效联网设备的理想选择。


罗姆半导体(ROHM Semiconductor)的ML63Q2537和ML63Q2557微控制器则瞄准了需要集成AI功能与丰富控制接口的应用。两款MCU均搭载32位Arm Cortex-M0+内核及高效的AxlCORE-ODL AI加速器。它们集成了包括CAN FD控制器、三相电机控制PWM、双路A/D转换器、模拟比较器以及I²C、SPI、UART等标准通信接口,工作电压范围宽泛(2.3V至5.5V),支持-40°C至105°C的工业级温度范围。ML63Q2537(48引脚)与ML63Q2557(64引脚)均提供256KB ROM,特别适合为智能家电、住宅/办公自动化设备及精密测量仪器注入智能化能力。


贸泽电子凭借其全球授权分销商的优势地位,持续为工程师和采购人员提供品类丰富且经过完全认证的原厂半导体、电子元器件及工业自动化产品,确保完整的供应链可追溯性。仅在2025年第二季度,贸泽即上架超过15,000种可即时发货的新品。为助力客户加速设计进程,贸泽官网提供了海量的技术资源,涵盖技术资源中心、详尽的产品数据手册、供应商参考设计、应用笔记、设计指南以及实用的工程工具。


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