三星电子芯片业务Q2利润暴跌94%，HBM市场份额下滑加剧困境

【导读】2025年第二季度，三星电子芯片业务营业利润仅4000亿韩元（约2.88亿美元），同比骤降94%，创六个季度新低。主因包括存储芯片库存减值、美国对华先进半导体出口限制导致的一次性成本，以及高带宽存储器（HBM）市场竞争失利。尽管服务器市场高端内存需求强劲，但该部门利润仍跌破1万亿韩元关口。

地缘政治风险叠加行业周期，复苏前景承压

三星预计下半年芯片业务将逐步复苏，主要依赖云服务商对AI基础设施的持续投资。然而，美国前总统特朗普宣布对韩国商品加征15%关税后，全球贸易环境不确定性加剧。叠加地缘政治风险，市场对存储芯片需求反弹力度持谨慎态度。

HBM市场份额骤跌至17%，技术竞赛落后同行

据Counterpoint数据，三星在HBM市场的份额（按比特量计算）从2024年Q1的40%以上暴跌至Q2的17%，排名落至美光科技之后。投资者担忧其在高性能AI芯片领域的技术滞后，尤其英伟达等客户转向竞争对手采购HBM芯片，直接影响其AI数据中心市场地位。

特斯拉165亿美元订单成关键转机，2nm技术迎量产验证

财报公布前夕，三星与特斯拉达成价值165亿美元的AI芯片代工协议，芯片将在得克萨斯州泰勒工厂生产（计划2026年投产）。此合作有望挽救其代工业务，并为2纳米制程量产技术提供商业化验证。若顺利履约，或将吸引更多客户订单。

移动业务成唯一亮点，折叠屏手机撑起增长希望

当季三星移动部门实现两位数盈利增长，Galaxy S25系列销售稳健。新发布的Z Fold7/Z Flip7及年底首款三折叠屏手机，将成为维持业绩的关键。但集团净利润4.93万亿韩元仍低于分析师预期的6.37万亿韩元，AI领域先发优势缺失持续拖累估值。