发布时间：2025-07-31 阅读量：126 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025年第二季度，三星电子芯片业务营业利润仅4000亿韩元（约2.88亿美元），同比骤降94%，创六个季度新低。主因包括存储芯片库存减值、美国对华先进半导体出口限制导致的一次性成本，以及高带宽存储器（HBM）市场竞争失利。尽管服务器市场高端内存需求强劲，但该部门利润仍跌破1万亿韩元关口。
地缘政治风险叠加行业周期，复苏前景承压
三星预计下半年芯片业务将逐步复苏，主要依赖云服务商对AI基础设施的持续投资。然而，美国前总统特朗普宣布对韩国商品加征15%关税后，全球贸易环境不确定性加剧。叠加地缘政治风险，市场对存储芯片需求反弹力度持谨慎态度。
HBM市场份额骤跌至17%，技术竞赛落后同行
据Counterpoint数据，三星在HBM市场的份额（按比特量计算）从2024年Q1的40%以上暴跌至Q2的17%，排名落至美光科技之后。投资者担忧其在高性能AI芯片领域的技术滞后，尤其英伟达等客户转向竞争对手采购HBM芯片，直接影响其AI数据中心市场地位。
特斯拉165亿美元订单成关键转机，2nm技术迎量产验证
财报公布前夕，三星与特斯拉达成价值165亿美元的AI芯片代工协议，芯片将在得克萨斯州泰勒工厂生产（计划2026年投产）。此合作有望挽救其代工业务，并为2纳米制程量产技术提供商业化验证。若顺利履约，或将吸引更多客户订单。
移动业务成唯一亮点，折叠屏手机撑起增长希望
当季三星移动部门实现两位数盈利增长，Galaxy S25系列销售稳健。新发布的Z Fold7/Z Flip7及年底首款三折叠屏手机，将成为维持业绩的关键。但集团净利润4.93万亿韩元仍低于分析师预期的6.37万亿韩元，AI领域先发优势缺失持续拖累估值。
在物联网设备爆发式增长的背景下，KAGA FEI Co., Ltd.作为短距离无线通信模块的全球领导者，于今日正式宣布扩展其蓝牙产品线，新增EC4L10BA1与EC4L05BA1两款低功耗蓝牙模块。该系列与现有EC4L15BA1形成完整存储容量矩阵，率先支持蓝牙6标准并集成PSA 3级安全架构，为2026年物联网设备升级浪潮提供核心驱动力。
苹果公司最新财报显示，截至2025年6月28日的第三财季，其营收同比增长9.6%至940亿美元，显著超越华尔街893亿美元的预期，创下2022年以来最快增速。首席执行官蒂姆·库克在财报会议中特别强调，中国市场终结连续七个季度的下滑态势，成为全球业务增长的重要引擎。
日本佳能公司宣布，其位于宇都宫市的全新光刻机制造工厂将于今年9月正式进入量产阶段。该工厂自2023年启动建设，总投资额超500亿日元，占地面积达6.75万平方米。投产后，佳能光刻设备总产能预计实现50%的显著跃升，为全球半导体制造市场注入新动能。
据外媒《CRN》7月31日报道，AMD客户端业务事业部总经理Rahul Tikoo透露，公司正评估研发独立NPU（神经网络处理单元）加速卡的可能性。此举旨在响应"人人可用AI计算"的市场愿景，通过专用硬件降低AI应用门槛，为桌面PC和专业工作站用户提供更高效的解决方案。
面对半导体业务二季度营业利润同比骤降约94%的严峻形势，三星电子正发动一场针对高端存储芯片的“价格攻势”。其核心举措是大幅削减面向人工智能应用的HBM3e生产成本，意图以显著低于竞争对手的价格，向当前HBM市场的主导者英伟达证明其产品的性价比优势。据报道，三星的目标是让自家的HBM3e产品在性能和价格上均具备竞争力，力求在短期内将其打造成为“AI计算不可或缺的组成部分”。
