发布时间：2025-07-31 阅读量：184 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】7月30日，高通发布第三财季业绩显示，其手机相关销售额达63.3亿美元，同比增长7%，但低于华尔街分析师普遍预期的64.8亿美元。这一差距引发市场对消费电子复苏势头的担忧，财报公布后公司股价在尾盘交易中下挫逾6%。
业绩分化凸显行业结构性挑战
尽管总营收同比增长10%至103.7亿美元（预期103.3亿），每股收益2.77美元（预期2.72美元），但核心手机业务增长乏力与汽车芯片（收入9.84亿，+21%）、物联网半导体（收入16.8亿，+24%）的强劲表现形成鲜明对比。这种分化印证了德州仪器、英特尔等同业此前对市场需求碎片化的预判。
苹果自研芯片冲击供应链格局
报告特别指出，苹果在低端iPhone 16e机型中已启用自研基带芯片。虽然高通强调苹果替代进程因技术延迟而放缓，但市场担忧其占高通营收15%的iPhone芯片订单将逐步流失。这一转型标志着手机供应链核心技术自主化趋势加速。
关税阴云下的保守业绩指引
面对全球经济不确定性，高通对第四财季给出103-111亿美元的收入预期，中位数106亿与市场预期持平。分析师认为该保守预估反映了两重压力：一方面手机厂商持续去库存，另一方面美国拟议的新关税政策可能冲击全球智能手机产业链成本结构。
转型之路考验投资者信心
值得关注的是，2024年迄今高通股价涨幅落后于费城半导体指数12个百分点。此次财报后的深度回调，凸显投资者对其过度依赖手机市场的担忧。公司能否凭借汽车电子、边缘计算等新兴领域的高增长抵消手机业务风险，将成为未来估值的关键锚点。
在物联网设备爆发式增长的背景下，KAGA FEI Co., Ltd.作为短距离无线通信模块的全球领导者，于今日正式宣布扩展其蓝牙产品线，新增EC4L10BA1与EC4L05BA1两款低功耗蓝牙模块。该系列与现有EC4L15BA1形成完整存储容量矩阵，率先支持蓝牙6标准并集成PSA 3级安全架构，为2026年物联网设备升级浪潮提供核心驱动力。
苹果公司最新财报显示，截至2025年6月28日的第三财季，其营收同比增长9.6%至940亿美元，显著超越华尔街893亿美元的预期，创下2022年以来最快增速。首席执行官蒂姆·库克在财报会议中特别强调，中国市场终结连续七个季度的下滑态势，成为全球业务增长的重要引擎。
日本佳能公司宣布，其位于宇都宫市的全新光刻机制造工厂将于今年9月正式进入量产阶段。该工厂自2023年启动建设，总投资额超500亿日元，占地面积达6.75万平方米。投产后，佳能光刻设备总产能预计实现50%的显著跃升，为全球半导体制造市场注入新动能。
据外媒《CRN》7月31日报道，AMD客户端业务事业部总经理Rahul Tikoo透露，公司正评估研发独立NPU（神经网络处理单元）加速卡的可能性。此举旨在响应"人人可用AI计算"的市场愿景，通过专用硬件降低AI应用门槛，为桌面PC和专业工作站用户提供更高效的解决方案。
面对半导体业务二季度营业利润同比骤降约94%的严峻形势，三星电子正发动一场针对高端存储芯片的“价格攻势”。其核心举措是大幅削减面向人工智能应用的HBM3e生产成本，意图以显著低于竞争对手的价格，向当前HBM市场的主导者英伟达证明其产品的性价比优势。据报道，三星的目标是让自家的HBM3e产品在性能和价格上均具备竞争力，力求在短期内将其打造成为“AI计算不可或缺的组成部分”。
