半导体硅片出货量强势反弹 Q2环比激增14.9%创两年峰值

【导读】国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2025年第二季度全球半导体硅片出货面积达33.27亿平方英寸，环比增长14.9%，同比增长9.6%。这一数据不仅实现连续两个季度正向增长，更创下自2023年第三季度以来的最高纪录，标志着行业进入实质性复苏阶段。

市场回暖主要受人工智能算力需求驱动。SEMI报告指出，高带宽内存（HBM）及数据中心AI芯片的旺盛需求持续拉动高端硅片订单增长。特别是在ChatGPT等大模型迭代加速的背景下，AI服务器芯片对300mm大尺寸硅片的消耗量显著提升。与此同时，成熟制程领域仍面临产能利用率不足的压力，但晶圆厂库存水位正逐步回归健康区间。

尽管复苏态势明朗，SEMI仍警示行业需关注多重风险。全球地缘政治冲突导致的供应链区域化重构正在加速，部分国家针对半导体设备的出口管制政策可能影响原材料流通。此外，消费电子终端需求的恢复节奏存在不确定性，或将对整体复苏进程形成扰动。

行业分析师指出，此次硅片出货量反弹具有结构性特征。随着台积电、三星等头部代工厂持续扩大先进封装产能，预计下半年12英寸硅片需求将保持强劲动能。但汽车芯片和工业半导体领域的复苏仍需观察宏观经济走势，市场全面回暖尚需时间验证。