半导体硅片出货量强势反弹 Q2环比激增14.9%创两年峰值

发布时间:2025-08-1 阅读量:377 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】国际半导体产业协会(SEMI)最新数据显示,2025年第二季度全球半导体硅片出货面积达33.27亿平方英寸,环比增长14.9%,同比增长9.6%。这一数据不仅实现连续两个季度正向增长,更创下自2023年第三季度以来的最高纪录,标志着行业进入实质性复苏阶段。


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市场回暖主要受人工智能算力需求驱动。SEMI报告指出,高带宽内存(HBM)及数据中心AI芯片的旺盛需求持续拉动高端硅片订单增长。特别是在ChatGPT等大模型迭代加速的背景下,AI服务器芯片对300mm大尺寸硅片的消耗量显著提升。与此同时,成熟制程领域仍面临产能利用率不足的压力,但晶圆厂库存水位正逐步回归健康区间。


尽管复苏态势明朗,SEMI仍警示行业需关注多重风险。全球地缘政治冲突导致的供应链区域化重构正在加速,部分国家针对半导体设备的出口管制政策可能影响原材料流通。此外,消费电子终端需求的恢复节奏存在不确定性,或将对整体复苏进程形成扰动。


行业分析师指出,此次硅片出货量反弹具有结构性特征。随着台积电、三星等头部代工厂持续扩大先进封装产能,预计下半年12英寸硅片需求将保持强劲动能。但汽车芯片和工业半导体领域的复苏仍需观察宏观经济走势,市场全面回暖尚需时间验证。


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