佳能日本光刻机新工厂9月量产,加码成熟制程与封装设备市场

发布时间:2025-08-1 阅读量:332 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】日本佳能公司宣布,其位于宇都宫市的全新光刻机制造工厂将于今年9月正式进入量产阶段。该工厂自2023年启动建设,总投资额超500亿日元,占地面积达6.75万平方米。投产后,佳能光刻设备总产能预计实现50%的显著跃升,为全球半导体制造市场注入新动能。


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创新技术赋能差异化竞争


值得关注的是,新工厂将采用佳能自主研发的Nanoimprint(纳米压印)光刻技术。与传统光学光刻相比,该技术具备更高理论分辨率潜力,在大规模重复结构制造上具有效率优势。工厂配备智能化自动物流系统和AI驱动质检模块,确保精密设备的高效稳定产出。


深耕ASML战略洼地,聚焦后端需求


面对荷兰ASML在先进制程(如EUV)领域的绝对优势,佳能采取差异化竞争策略:


1. 专注成熟制程光刻机市场(I-line和KrF光源)

2. 强化后端封装设备优势,满足先进封装需求封装应用光刻机已占其光刻设备总营收的30%,核心客户涵盖台积电等头部代工厂,主要用于中介层制造与多芯片模块集成。


AI浪潮推动封装技术迭代


在人工智能芯片爆发式增长驱动下,CoWoS、SoIC等2.5D/3D封装技术需求激增。封装环节需要多重光刻制作硅通孔(TSV)和再布线层(RDL),佳能在该领域的曝光精度、套刻能力及性价比优势日益凸显。新工厂将为其应对AI驱动的先进封装订单增长提供关键产能保障。


重塑全球光刻设备供应链


新工厂的投产标志着日本在半导体核心装备领域的持续发力。在成熟制程和封装领域,佳能与ASML形成垂直分工格局:


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这一布局不仅分散了供应链风险,更将为全球客户提供更多元化的设备选择方案。行业分析师指出:"在后摩尔时代,封装技术创新已成为性能突破的关键路径,专业封装光刻设备的战略价值将持续提升。"


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