三星HBM份额暴跌至17%,SK海力士登顶全球存储器市场

发布时间:2025-08-1 阅读量:1546 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】受强劲的人工智能(AI)需求驱动,全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器(HBM)领域的领先优势,首次超越三星电子,以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元,同比下滑3%,退居次席。


21.png


三星HBM份额骤降,地缘因素成关键掣肘


市场研究机构Counterpoint Research最新报告揭示了三星落败的核心原因:HBM业务遭遇严峻挑战。其HBM出货量(按比特计)市场份额从2024年同期的41%大幅萎缩至2025年第二季度的仅17%,显著落后于SK海力士及美光等竞争对手。分析师指出,供应链层面的地缘因素导致销售渠道受限,是上半年三星HBM市场份额急剧下滑的关键外部原因。


营业利润走势分化,SK海力士协同效应凸显


两家存储巨头的盈利能力对比同样呈现分化趋势。自2024年上半年以来,SK海力士依托其在先进HBM解决方案(尤其是HBM3E)上的技术实力和量产能力,成功打入并巩固了与AI芯片巨头英伟达的深度合作关系。这种协同效应直接推动了其存储业务营业利润的持续攀升。反观三星,其营业利润则呈现持续下滑态势,反映出在利润丰厚的HBM市场竞争力不足对整体盈利的拖累。


22.png


三星复苏初现,但夺回份额面临多重挑战


尽管形势严峻,Counterpoint Research分析师Jeongku Choi指出积极信号:三星的HBM销售在2025年第一季度可能已经触底,第二季度显示出初步复苏迹象。然而,分析师强调,三星若想重拾失去的HBM市场份额,必须实现重大突破:一方面需大幅拓展HBM3E客户群,降低对单一客户的依赖风险;另一方面,必须成功通过英伟达极其严格的质量认证流程,证明其产品在性能、良率和供应稳定性上具备顶尖竞争力。


此次排名更迭标志着存储行业竞争焦点已深度转向支持AI运算的高性能存储解决方案。未来,HBM的技术迭代速度、量产能力以及构建稳固的客户生态链,将成为决定存储巨头排位的关键因素。


220x90
相关资讯
兆易创新发布新一代大容量SPI NAND Flash,助力智能设备存储升级!

4月2日,兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。

标普全球警告:中东冲突或影响科技巨头6350亿美元的AI投资

标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出,当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战,主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。

全新存储芯片面世,可在 700°C 高温下稳定运行!

南加州大学团队研发新型存储芯片,可在 700°C 高温下稳定运行,且未出现性能退化迹象。

突发!传高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器

联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量,显示手机链景气明显降温

全新EM8695 5G RedCap模块上架,适用于无线工业传感器、中程物联网、资产追踪等场景

EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器,为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案