发布时间：2025-08-5 阅读量：96 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】群创光电董事长洪进扬在最新法说会上宣布，公司开发的扇出型面板级封装（FOPLP）Chip-First产品已实现规模化量产，单月出货量突破百万颗。这标志着群创在先进封装技术领域取得关键性突破，为半导体产业链提供了更具成本效益的解决方案。
技术复杂度与工艺创新
FOPLP技术涵盖从Chip-First到Chip-Last的工艺设计转型、高精度RDL（重布线层）集成及新一代TGV（玻璃通孔）技术开发等核心环节。当前量产的Chip-First工艺线宽控制在10微米级别，在保证良率的同时兼具高压与高频性能优势，特别适用于高性能计算芯片的封装需求。
产能爬升与市场响应
据洪进扬透露，群创已在2025年第二季度实现每月200万颗的稳定产能。基于客户端的强劲需求，预计2025年底前月出货量将跃升至数千万颗规模，产能扩张计划正在加速推进中。
经济效益与毛利贡献
本次FOPLP订单总规模预计达数十亿新台币，相关收益将于2025年第四季度起陆续确认。随着量产规模持续提升，2025年下半年至2026年第一季度营收增长动能将进一步增强。值得注意的是，该业务毛利率有望超越公司整体平均水平，成为新的盈利增长点。
技术优势与战略布局
群创独创的方形基板封装方案，使基板利用率高达95%（较传统圆形晶圆提升40%以上）。以3.5代线玻璃基板为例，其有效封装面积达12英寸晶圆的7倍。该技术结合面板级大面积制造经验，显著降低单位封装成本，特别契合AI芯片对高算力、高集成度的严苛要求。
根据集邦科技(TrendForce)8月5日发布的最新面板价格数据，持续下跌近半年的电视面板市场在8月上旬迎来关键转折点。数据显示：32英寸、43英寸及50英寸中小尺寸电视面板价格在本月上旬结束连续6个月的跌势，正式止跌回稳！而大尺寸面板(55英寸、65英寸、75英寸)虽然延续跌势，但跌幅已明显收敛至约1美元。
鸿海精密工业股份有限公司（Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.）于8月5日正式发布2024年7月财务数据。数据显示，当月合并营业收入为6138.6亿元新台币，相比6月实现了13.6%的月度提升，较2023年同期增长7.25%，创下历年7月的最高纪录。这一强劲增长主要受到人工智能（AI）领域相关产品的持续需求驱动，同时电脑终端设备与消费智能产品的市场热度同步上升，推动整体业绩超预期发展。管理层预计，随着运营环境优化，第三季度业绩将超越第二季度表现。
8月5日，合肥优艾智合机器人与西安交通大学具身智能研究院联合发布全球首创"一脑多态"架构人形机器人凌枢（LingShu）。作为具身智能领域的突破性产品，该机器人在跨场景集群协同作业领域实现技术革新，标志着工业场景智能化应用进入新阶段。
半导体行业在经历周期性调整后渐显复苏势头，芯联集成（UMC）于2025年中交出的成绩单显著超越市场预期。上半年，公司实现营业总收入34.95亿元人民币，同比增幅达21.38%，展现出强劲的增长韧性。尤为亮眼的是，公司首次在第二季度录得归母净利润0.12亿元，实现单季度盈利突破；综合毛利率同比大幅跃升7.79个百分点至3.54%，标志着其经营质量迎来根本性拐点。这份成绩既源于公司精准的战略执行，更深刻映射了全球新能源产业持续爆发与人工智能（AI）算力需求激增的时代红利。
针对中国网信办约谈事件，英伟达于8月6日发布正式声明，否认其H20算力芯片存在任何形式的"后门程序"或"终止开关"。公司明确表示，其芯片设计严格遵循全球安全标准，不具备远程访问或控制功能。
