直击远光眩目痛点：大联大世平推出模块化汽车矩阵大灯解决方案

【导读】2025年8月5日，亚太半导体分销巨头大联大控股宣布，旗下世平集团推出革命性汽车矩阵式大灯方案。该方案以安森美（onsemi）NCV78343像素控制器、NCV78964双相驱动芯片、NCV70517电机驱动及NBA3N206S收发器为核心，深度融合恩智浦S32K344主控、安世半导体逻辑器件、艾迈斯欧司朗高亮LED与莫仕连接器等尖端元器件，为智能车灯系统提供全栈式硬件支持，直击传统远光眩目痛点，重塑夜间行车安全与光效美学新标准。

图示1-大联大世平以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案的展示板图

在智能化浪潮的推动下，汽车矩阵式大灯正以革命性姿态重塑夜间行车安全标准与驾乘美学体验。作为LED大灯技术升级的核心方向，矩阵式大灯通过独立控制多颗LED光源实现精准分区照明，不仅解决了传统远光灯眩目干扰的行业痛点，更以动态光型调节能力为自动驾驶时代铺就安全基石。针对这一趋势，大联大世平推出以onsemi像素驱动控制器NCV78343、LED驱动器NCV78964、电机驱动器NCV70517、M-LVDS收发器NBA3N206S为主要器件，搭载NXP S32K344主控板、安世半导体双通道反相器74LVC2G04、Molex连接器以及ams OSRAM KW CELNM3.TK LED、KW DMLN33.SG LED的汽车矩阵式大灯方案。

图示2-大联大世平以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案的实体图

本汽车矩阵式大灯方案由1个S32K344 MCU主控板、2个NCV78964 LED驱动模块、4个NCV78343 LED灯板、1个NCV70517大灯转向步进电机控制板以及1个MCU转接控制板组成。其中，MCU转接控制板发挥着关键作用，MCU的控制与通信信号通过该板传输至板上芯片，并与LED驱动模块板、灯板进行对等连接，从而实现矩阵大灯的各项功能。转接控制板界面为标准Arduino UNO接口，可对接市面上各类型MCU开发板。

而S32K344 MCU主控板作为整个车灯的控制核心，搭载车身域广泛使用的NXP S32K3系列MCU，搭配FS26电源安全芯片，可满足各等级的功能安全要求。另外，主控板可依据终端客户的需求灵活替换，进一步提升方案的适用性。

在车灯驱动方面，本方案采用基于双相Boost-Buck架构的第四代大灯LED驱动芯片——NCV78964，可提供两路最高达60V/1.6A的Buck输出，支持LED灯串驱动和PWM调光功能。此外，由于采用模块化设计，因此在进行整体方案设计时，用户既可根据需求自行选用芯片替换LED驱动模块，也可以选择onsemi旗下第二代芯片NCV78763，或使用WPI提供的NCV78964模块，这种弹性的模块替换方式可为矩阵大灯应用的快速部署与开发提供有力支持。

方案的LED控制板采用onsemi像素驱动控制器NCV78343，其专为汽车动态照明应用而设计，具备开路、短路与过压诊断保护等功能。每片NCV78343能够实现1-12个灯珠独立亮灭与PWM调光控制。

大灯转向步进电机控制板采用NCV70517驱动双极步进电机，以此实现车头灯转向功能（Adaptive Frontlight System）。在车灯的选型上，本方案采用的ams OSRAM KW CELNM3.TK LED和KW DMLN33.SG LED两款产品，是汽车大灯设计的理想选择。

图示3-大联大世平以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案的方块图

大联大世平以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案不仅为车企提供了高效、可靠的技术支撑，更以模块化设计与开放生态降低了智能照明系统的开发门槛。未来，大联大将继续以全链路资源整合能力与本地化服务优势，助力车企在智能化赛道上抢占先机，与上下游伙伴共同擘画智能出行时代的新图景。

核心技术优势：

  ●  NCV78343可实现1-12个灯珠独立亮灭与PWM调光控制，具有开路、短路与过压诊断保护；

  ●  NCV78964采用双相Boost-Buck架构，具备PWM调光功能；

  ●  MCU转接控制板界面为标准Arduino UNO接口，可对接市面上各类型MCU开发板；

  ●  采用onsemi NCV70517来驱动双极步进电机，以实现车头灯转向功能。

方案规格：

  ●  软件：

     ○ S32K344前照灯应用演示软件；

     ○ NCV78964和NCV78763驱动程序；

     ○ NCV78343驱动器；

     ○ NCV70517驱动器。

  ●  技术支持：

     ○ WPI矩阵大灯平台用户使用手册、培训文档、软件开发手册等。

  ●  开发环境需求：

     ○ IDE：NXP S32DS 3.4.3 or S32DS 3.5.12；

     ○ NXP S32K3 RTD 2.0.0；

     ○ 调试程序：PEMICRO multilink universal、Segger J-link或PI LPCLink。

大联大世平凭借此方案构建了从芯片选型到系统集成的敏捷开发生态，以模块化架构降低智能车灯研发门槛。未来将持续整合安森美、恩智浦等全球头部供应商技术资源，结合本地化服务能力，助力车企加速智能化转型。在汽车照明与自动驾驶深度融合的浪潮中，该方案不仅为行业树立了高可靠性技术标杆，更将推动智能出行生态向安全、高效、个性化的新时代跃迁。