芯联集成2025年中业绩：毛利由负转正，AI与新能源双轮驱动新增长

【导读】半导体行业在经历周期性调整后渐显复苏势头，芯联集成（UMC）于2025年中交出的成绩单显著超越市场预期。上半年，公司实现营业总收入34.95亿元人民币，同比增幅达21.38%，展现出强劲的增长韧性。尤为亮眼的是，公司首次在第二季度录得归母净利润0.12亿元，实现单季度盈利突破；综合毛利率同比大幅跃升7.79个百分点至3.54%，标志着其经营质量迎来根本性拐点。这份成绩既源于公司精准的战略执行，更深刻映射了全球新能源产业持续爆发与人工智能（AI）算力需求激增的时代红利。

盈利拐点确认：多维合力共筑基石

芯联集成的盈利能力显著改善并非偶然，得益于全球新能源汽车渗透率加速提升、智能驾驶技术迭代、数据中心与AI服务器电源需求猛增，叠加新能源（风光储）产业回暖，共同推动了功率半导体与模拟IC市场的结构性繁荣。世界半导体贸易统计组织（WSTS）亦上调预期，预测2025年全球半导体市场增速为11.2%，规模约7009亿美元。在此背景下，芯联集成在车载电子（营收同比+23%）与工控领域（营收同比+35%）表现尤其突出。同时，公司将AI确立为第四大战略方向后成效初显，上半年相关营收贡献占比已达6%，成为重要的新增长点。毛利转正的核心驱动力在于其三管齐下的能力建设：

1. 技术驱动产品高端化： 在车规级半导体领域取得系列突破：6英寸碳化硅（SiC）MOSFET获得超10个新项目定点，新增5家汽车客户量产；引领性地实现国内首条8英寸SiC产线量产，关键性能指标达到业界领先水平。凭借此优势，公司碳化硅功率模块装机量跻身国内前三，新能源汽车主驱功率模块装机量位列全国第四，带动相关模组收入激增200%。模拟IC业务同步高歌猛进，代工产品料号数和设计公司客户数分别增长140%和25%，已覆盖国内绝大多数主流模拟芯片设计商。高附加值产品比重的持续提升，是优化毛利结构的直接推手。

2. 降本增效成效显著： 公司通过深化供应链管理和精益生产实践，持续优化运营效率。核心工艺与材料创新（如8英寸SiC量产技术、微沟槽场截止IGBT芯片的应用）有效降低成本。加之，关键固定资产折旧负担自2024年峰值步入下降通道，固定成本压力持续缓解，为毛利率提升释放了可观空间。

3. “系统代工”模式释放协同价值： 芯联集成独创的一站式系统代工模式（设计、晶圆制造、封装测试全流程覆盖）在车载功率系统、AI服务器电源等场景成功落地。其面向汽车动力域、底盘域等五大核心领域的整体解决方案，上半年已导入15家领先客户，其中包括众多产业头部企业，部分项目预计下半年进入量产。这种与终端用户深度绑定的模式，显著提升单车配套芯片价值（已达约3500元），预计2029年将突破4500元，为公司构筑了稳定的收入和利润来源。

AI+新能源：构筑增长双支柱

在全球半导体市场“分化复苏”格局下，新能源与AI相关领域需求展现强劲增长势头。芯联集成的核心基本盘——新能源业务，正经历由“规模扩张”向“价值跃升”的关键转变。

  ●  新能源汽车领域纵深渗透： 该业务上半年占公司总营收比重已达47%，公司产品可覆盖整车所需约70%的汽车芯片。随着国产替代进程提速，芯联已成功导入15家头部整车及零部件厂商，在新上市的SiC车型中，其定点项目覆盖过半。领先的碳化硅技术（国内第一大SiC供应商地位）、8英寸量产能力和下一代沟槽栅技术储备，将持续巩固其成本与性能壁垒。

  ●  风光储领域布局完善： 公司在该领域建立了完整的产品矩阵：其高压SiC单电瓶功率模块技术引领方向；1400V芯片平台适配下一代2000V光储系统，已向关键客户送样并获定点；4500V IGBT成功量产并应用于特高压电网，填补国内空白。自研微沟槽场截止技术芯片赋能的全新封装工业变频模组已量产，大幅提升客户系统性价比与可靠性。面对特高压设备投资（预计2025年超千亿规模）的广阔前景，作为国内仅有两家能供应3300V/4500V高压器件的企业，芯联优势显著。

  ●  AI业务爆发式起航： 新确立的AI战略在半年内营收占比即达6%，爆发力惊人。其布局精准聚焦三大核心应用：

     ○ AI服务器电源： 提供覆盖PSU（电源供应单元）到POL（点负载）的三级电源系统解决方案，可替代服务器电源总成本50%以上，55nm BCD集成DrMOS芯片完成验证，第二代电源平台获关键客户认可。

     ○ 智能驾驶： MEMS代工全面布局，覆盖ADAS惯性导航、激光雷达VCSEL（垂直腔面发射激光器）、座舱语音芯片等，可满足单车传感器价值量50%的需求。

     ○ 新兴智能化市场： 在人形机器人领域，其技术可覆盖80%的传感器价值量；激光雷达核心芯片、AI眼镜麦克风芯片等已实现量产突破，前瞻锁定2030年全球35万台机器人带来的百亿级传感器市场。

芯联集成预计，AI相关营收占比将于2026年突破10%，成为继新能源汽车、工业控制、消费电子之后明晰的“第四增长曲线”。随着“SiC + 模拟IC + MCU”的系统代工模式深化（长期占比或超50%），公司正从“元器件供应商”向“智能化时代底层硬件与系统平台提供者”升级。

展望：迈向高质量盈利新征程

2025年上半年毛利及单季盈利转正，不仅验证了芯联集成经营策略的有效性，更凸显了其精准把握“能源变革”与“智能革命”两大时代主线的战略眼光。短期看，折旧费用的持续下降与高附加值产品占比的提升，将共同推动毛利率稳健上行，2026年实现全面盈利的目标路径清晰。长期看，AI领域的爆发潜力与新能源全产业链的深度卡位，为公司提供了持续高速增长的“双轮引擎”。

芯联集成管理层重申2026年全面盈利目标的信心来源于三大动能：

1. 技术降本空间广阔： 8英寸SiC晶圆相比6英寸可降低成本约30%，结合平面型向沟槽型MOSFET的技术迭代（提升单晶圆产出达40%），正推动SiC单颗成本向传统IGBT的1.5-2倍区间逼近，加速商业化拐点到来。

2. 产能结构持续优化： 芯联集成与芯联越州的协同整合正强化其在功率半导体、SiC、高压模拟IC等高端领域的核心竞争力。12英寸模拟IC产能正根据需求稳步规划提升，高毛利的AI服务器电源芯片将于下半年显著放量，产品结构持续优化。

3. 国产替代纵深推进： 车载控制、传感、模拟芯片的国产化率仍处于较低水平（个位数）。芯联集成的系统代工模式已覆盖国内七成以上模拟IC设计公司，合作料号数量年增速高达140%，使其成为承接国产替代浪潮的核心力量。

展望未来，芯联集成管理层表示，下半年营收增长将加速，有望再创新高。公司正依托SiC技术的领先地位、AI业务的蓬勃发展以及运营效率的持续改善，阔步从“盈亏平衡”迈入“高质量可持续盈利”的全新阶段，致力于成为智能化时代不可或缺的技术生态伙伴。