国产半导体里程碑:中芯12英寸晶圆营收占比达76.1%

发布时间:2025-08-7 阅读量:353 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】中芯国际(SMIC)于2025年8月7日公布第二季度财务报告,本季实现销售收入22.09亿美元,较去年同期增长16.2%,超出市场预期。综合上半年数据,公司累计营收达44.6亿美元,同比增长22.0%,延续了2025年以来的高速增长态势。


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产能满载释放规模效应


报告显示,中芯国际二季度产能利用率攀升至92.5%,同比提升13.2个百分点,环比增加2.9个百分点。月产能扩张至99.125万片(折合8英寸晶圆),主要得益于北京、上海和深圳基地的12英寸产线扩产。业界分析指出,90%以上的产能利用率通常意味着晶圆厂进入盈利加速周期。


产品结构显现战略转型


按应用领域划分:消费电子占比41%保持首位,智能手机贡献25.2%,工业与汽车领域增速亮眼,占比提升至10.6%。值得注意的是,车规级MCU、功率半导体订单量较上季度增长35%,印证了公司在高附加值领域的突破。在晶圆尺寸分布上,12英寸晶圆营收占比达76.1%,28nm及以上成熟制程贡献超八成营收,显示中国半导体产业在特色工艺领域的优势强化。


区域市场凸显本土动能


中国区营收占比达84.1%,同比提升3.8个百分点。美国区收入占比12.9%,主要来自新能源汽车和工业设备芯片需求。供应链数据显示,中芯国际在CIS传感器、蓝牙芯片等细分领域已实现对国际大厂替代。


研发投入支撑技术突围


本季度研发支出达1.82亿美元,创单季新高,主要用于55nm BCD工艺和28nm RF-SOI技术升级。资本开支增至18.851亿美元,重点投向中芯深圳12英寸晶圆厂设备采购及中芯东方先进封装线建设。


三季度指引预示稳健增长


管理层预计Q3营收环比增长5%-7%,毛利率介于18%-20%。虽因新产线折旧导致毛利率承压,但中信建投半导体分析师指出:“产能满载与新应用领域拓展,将支撑中芯国际全年毛利率维持在20%健康水位”。


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