发布时间：2025-08-8 阅读量：63 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025财年第一季度，日本罗姆半导体（ROHM）面临严峻财务挑战：营收同比下滑1.8%至1162亿日元，营业利润暴跌84.6%至1.95亿日元。尽管净利润下滑14.3%，但公司成功结束连续三季亏损，实现扭亏为盈。业绩承压主因工业机械与汽车应用领域需求疲软（销售额分别下降5%和7%），叠加中国碳化硅（SiC）厂商的竞争冲击。
为突破困局，罗姆启动“技术超车”战略：
1. 产品研发提速：第六代SiC MOSFET上市计划从2028年提前至2027年，第七代产品提前至2028年，第八代已进入模拟设计阶段。其独创的“奇偶代团队竞争”开发模式（奇数代与偶数代由不同团队并行研发）成为加速核心。
2. 承认中国技术实力：功率器件业务负责人井野一英公开表示，中国企业在SiC基板功能上“已达顶级水平”，半导体技术差距仅约一代，迫使罗姆必须“以速度换市场”。
产能布局同步调整：
● 宫崎县新工厂启动SiC基板试产，计划2026年春季量产功率半导体。但受需求波动影响，2025财年资本支出削减36%至850亿日元，折旧费用下降26%。
● 全球SiC产业进入调整期：意法半导体、英飞凌等头部企业均下调营收预期，住友电工甚至取消300亿日元新厂建设计划，Wolfspeed关闭部分产线并出售美国工厂。
多元化突围策略显现：
● 技术产品化落地：2025年4月推出高功率密度SiC模块“HSDIP20”，适用于电动汽车车载充电器，散热效率提升38%，安装面积减少52%。
● 生态协同深化：与电装（Denso）扩大合作，涵盖联合开发、生产及股权投资；同时通过在线直销平台覆盖中小客户，提供2万种元件以开拓工业设备市场。
● AI与新兴需求绑定：获得英伟达硅基功率半导体订单，目标将AI相关业务规模扩至500亿日元。
行业展望：
贝哲斯咨询预测，2030年全球SiC MOSFET市场规模将达255.8亿元，年复合增长率20.5%。罗姆能否借技术迭代与市场下沉策略重占高地，将取决于其应对中国厂商成本优势与本土化供应链的能力。
近期，围绕英特尔首席执行官陈立武的任职资格问题，美国政界刮起一阵强风。事件源于美国参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）本月5日致函英特尔董事会，对陈立武在华投资历史及其潜在利益冲突提出尖锐质疑，认为这可能危及英特尔获得的美国政府巨额补贴（包括《芯片与科学法案》下的近80亿美元）所应承担的国家安全责任，尤其涉及敏感的“安全飞地”（Secure Enclave）国防芯片项目。此质疑引发了广泛关注。
2025年8月7日，中国半导体行业领军企业中芯国际和华虹半导体正式发布2025年第二季度业绩报告。数据显示，两家企业销售收入均实现高两位数增长，并带动盈利能力大幅提升。这一成绩不仅体现了国内晶圆制造领域的高效运营，还反映出全球半导体需求的稳健复苏。分析机构指出，在人工智能、汽车电子和5G通信技术的推动下，中国半导体企业正通过优化产线和扩产战略，持续提升市场竞争力。
三星电子最新一代折叠屏智能手机Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7甫一上市，即在全球多地区域引发显著消费热潮。最新数据显示，在俄罗斯这一三星曾战略退出的关键市场，该系列的预售表现超出预期。行业分析机构透露，相较于前代产品，Z7系列在俄罗斯的预订量实现了约30%的显著提升。值得关注的是，采用超薄设计、轻量化大幅改进的Galaxy Z Fold 7在俄预售中占据主导，份额高达约70%，充分体现了消费者对于产品形态革新突破的高度认可。
2025年8月，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）对中国客户启动覆盖超6万款产品的价格调整，涨幅达10%-30%，远超6月仅3300款产品的定向调价规模。尽管官方通知生效日为8月15日，部分客户反馈新定价已于8月4日提前执行。此次涨价涵盖工业控制、汽车电子、消费电子及通信设备全品类，其中41.3%的产品涨幅超30%，工业级数字隔离器和车规电源管理芯片（PMIC）成为重灾区，涨幅普遍超过25%。
中芯国际（SMIC）于2025年8月7日公布第二季度财务报告，本季实现销售收入22.09亿美元，较去年同期增长16.2%，超出市场预期。综合上半年数据，公司累计营收达44.6亿美元，同比增长22.0%，延续了2025年以来的高速增长态势。
