发布时间:2025-08-8 阅读量:129 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025年8月7日,国内领先的电子材料供应商南亚新材料科技股份有限公司(以下简称“南亚新材”)正式发布了其2025年半年度财务报告。报告期内,公司营业收入实现23.05亿元,较2024年同期显著增长43.06%。归属于上市公司股东的净利润表现更为强劲,达到8719.02万元,同比增幅高达57.69%;若扣除非经常性损益影响,其核心业务的净利润(扣非后)录得8120.23万元,同比更是实现跨越式增长,激增104.85%,盈利质量提升明显。
驱动营业收入实现超四成增长的核心动能,源于公司成功的市场拓展策略与持续优化的产品结构。通过对新兴需求领域的精准把握,南亚新材不仅实现了产品销量的有效提升,同时在产品组合中高附加值、高技术含量产品的比重增加,促进了销售均价的改善。净利润的优异表现则得益于产品热销、结构优化带来的综合毛利率提升这一核心因素。
在产能建设方面,南亚新材正紧锣密鼓地推进全球制造网络布局。报告期内,江西N6工厂成功新增两条生产线并顺利投产,有效提升了现有产能弹性。位于华东地区的高端产品生产基地建设有序进行,预计将为公司未来高端市场发展提供有力支撑。国际化进程也取得实质性进展:江苏南通基地规划打造的高端电子电路基材项目,其核心项目之一——首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂正式进入试桩施工阶段;与此同时,泰国生产用地已完成商用土地手续(地契)的办理工作,海外生产基地建设驶入快车道。这些关键项目的落地,标志着南亚新材构筑全球化供应链体系的战略正逐步实现,为深度参与国际竞争并提升全球市场份额奠定了坚实基础。
持续投入的技术创新是南亚新材保持竞争力的核心引擎。面对5G通信、云计算基础设施、人工智能硬件等下游领域对高性能电子材料的旺盛需求,公司研发团队前瞻性地开发了多款匹配市场的产品,相关产品线销量呈现快速增长态势。在关键材料技术领域,南亚新材实现了两项重大突破:针对5G通信中信号传输高保真、低延迟的苛刻要求,公司不断迭代并掌握了具有行业领先水平的超低介电损耗材料技术;为满足先进封装特别是大尺寸芯片封装对基板尺寸稳定性的挑战,公司在超低热膨胀系数(CTE)控制技术方面取得了突破性进展。这些核心技术的突破,有效解决了行业痛点,显著增强了公司在高端材料市场的技术壁垒与话语权。
值得注意的是,南亚新材在国内供应链安全建设方面担当了先行者角色。公司已成功突破核心原材料的国产化瓶颈,在国内同业中率先实现了适用于高速产品(如ELL等级及以下)关键原材料的本土化生产与应用。这一成果的意义非凡,它不仅标志着公司在特定高端材料领域真正实现了对进口材料的替代,更为关键的是,它有力支撑了国家电子基础材料产业链的自主可控与安全稳定供应,为整个行业的可持续发展提供了强有力的本土保障。
Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩,标志着其连续三个季度实现同比增长,显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告,该公司在多个关键财务指标上表现稳健,受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为,这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。
美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示,当季实现营收2.521亿美元,较去年同期大幅增长32.3%,创下近三年最高单季增速。
美国微芯科技公司(Microchip Technology)于8月7日发布了其2026财年第一季度(截至2025年6月30日)的财务报告。报告显示,公司业绩呈现显著复苏迹象,多项关键指标环比改善,并超出此前修订后的业绩指引。
8月8日,赛力斯集团(601127)公布2025年7月产销快报。数据显示,尽管整体市场仍承压,集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性,单月销量同比提升5.7%,而传统燃油车型业务持续收缩,反映出业务转型的深化推进。
在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下,传统的硅基(Si)功率器件,特别是在双向能量流动应用(如电池管理系统BMS)中常用的背靠背MOSFET方案,逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓(VGaN™)器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸,成为理想的替代者。然而,充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科(Innoscience)作为全球领先的VGaN™ IDM厂商,推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD,标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟,为双向电力电子系统设计带来革命性突破。