发布时间:2025-08-11 阅读量:752 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙在接受路透社专访时,对高带宽存储器(HBM)市场表达了强劲信心。他指出,终端用户对人工智能(AI)的刚性需求为HBM市场提供了坚实支撑,预计直至2030年,该市场将以每年超过30%的幅度强劲增长。随着AI应用生态的持续扩张,亚马逊、微软、Alphabet等全球科技巨头正投入数十亿美元抢滩AI基础设施领域,为HBM需求的稳健增长注入持久动能,确保了后续订单的高度可见性。崔俊龙展望,未来几年需求将持续攀升,到2030年,定制化HBM市场的规模预计将跃升至数百亿美元级别。

一、HBM市场前景广阔,AI需求驱动高速增长
SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙在接受路透社专访时,对高带宽存储器(HBM)市场表达了强劲信心。他指出,终端用户对人工智能(AI)的刚性需求为HBM市场提供了坚实支撑,预计直至2030年,该市场将以每年超过30%的幅度强劲增长。随着AI应用生态的持续扩张,亚马逊、微软、Alphabet等全球科技巨头正投入数十亿美元抢滩AI基础设施领域,为HBM需求的稳健增长注入持久动能,确保了后续订单的高度可见性。崔俊龙展望,未来几年需求将持续攀升,到2030年,定制化HBM市场的规模预计将跃升至数百亿美元级别。
二、SK海力士业绩新高,产能扩张彰显技术领先
SK海力士最新发布的财报数据充分印证了HBM市场的火热态势。受惠于HBM需求的空前旺盛,公司第二季度营收与利润双双创下历史最高纪录,表现大幅超越市场分析师预期。SK海力士在声明中强调,依托于已全面掌握的HBM3E产品顶尖性能与成熟量产能力,公司计划在2024年将HBM产量较当前水平提升约一倍,此举有望推动业绩实现更为优异的成果。同时,公司正积极推进下一代HBM4的研发进程,承诺将根据核心客户的需求时间点,做好充分准备,确保持续供应,以巩固其在行业内的最高竞争力地位。
三、地缘政治新变量:美国关税政策与供应链重构
全球半导体供应链格局面临最新变量。8月6日,美国前总统唐纳德·特朗普宣布一项拟议政策,计划对所有出口至美国的芯片和半导体产品征收高达100%的进口关税。该政策包含一项关键豁免条款:若相关企业已在美国本土设立工厂进行生产,或承诺未来将在美国本土进行生产,则可免除此项关税。
四、SK海力士前瞻布局:深化美国本土化战略
面对潜在的地缘政治风险和贸易壁垒升级,SK海力士已展现出敏锐的战略前瞻性。公司此前已宣布重要规划:在美国印第安纳州投资建设一座先进的HBM封装工厂,并同步设立专注于AI产品的研发中心。这一重大投资决策被视为极具洞察力的供应链韧性构建举措,不仅有望规避潜在的高额关税冲击,更使其能够更紧密地贴近北美核心客户群体(如大型云计算与AI企业),提供更高效、更稳定的HBM产品供应与服务支持,强化其在未来激烈市场竞争中的关键优势。
结论
AI革命的浪潮正以前所未有的力量驱动着HBM市场的爆发式增长。SK海力士凭借在HBM领域(尤其是HBM3E)的显著技术优势、激进的产能扩张计划以及对全球供应链格局变化的敏锐把握(尤其是美国本土化生产布局),已为迎接未来巨大的市场机遇和应对复杂的国际经贸环境做好了坚实准备。其业绩的强劲增长和市场领导地位的巩固,在很大程度上将取决于其能否持续保持技术创新的速度,并成功应对地缘政治带来的供应链挑战。
近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。
京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”
日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。
一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。
台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地