美国半导体本土化进程加速：环球晶圆获关键资金与苹果达成战略供应

【导读】2025年6月，美国商务部依据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）拨付超2亿美元补贴，该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划，以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。

尽管拜登政府于2024年12月已批准该补贴计划，但特朗普政府近期对资金持续性提出质疑。美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在6月公开表示，部分拨款或面临重新谈判甚至取消风险。环球晶圆在5月声明中强调，补贴将依据工厂建设、设备采购及雇佣达标等里程碑分阶段发放，以降低政策变动带来的不确定性。

德州超级工厂投产驱动产能跃升

环球晶圆斥资35亿美元建设的12英寸晶圆厂已于2025年5月在德州谢尔曼市正式投产，该项目自2022年启动，是美国近二十年来首座全制程先进硅晶圆生产线。工厂投产后预计将美国本土300毫米晶圆产能提升至当前三倍水平，直接创造1,200个建筑岗位和180个长期技术岗位。

千亿级投资绑定苹果供应链

在苹果宣布追加1,000亿美元美国本土投资后，环球晶圆于6月确认成为其核心材料供应商，将从德州工厂向苹果独家供应300毫米硅晶圆。环球晶圆董事长徐秀兰（Doris Hsu）在财报会议中表示：“此次合作是公司响应美国《芯片法案》战略的关键一步。若本土芯片制造需求持续增长，我们将评估加速下一阶段产能扩张。”据行业分析，该协议使环球晶圆成为美国唯一具备300毫米晶圆量产能力的本土供应商，填补苹果供应链关键环节。

地缘政治下的产业博弈

环球晶圆在美扩张被视为美国重构半导体供应链的标志性案例。德州工厂不仅支撑台积电、英特尔等企业在美晶圆厂的材料需求，更被拜登政府列为“复兴美国半导体制造能力的基础设施”。然而，两党对补贴政策的争议持续发酵——民主党强调产业安全的战略价值，共和党则质疑财政资金使用效率。行业机构SEMI指出，若补贴政策生变，美国实现2030年本土芯片产量占比20%的目标将面临严峻挑战。