发布时间:2025-08-11 阅读量:1668 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】半导体封测巨头日月光投控最新财报显示,2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币,较6月份环比增长4.1%,与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价,7月营收高达17.69亿美元,呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%,同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

公司业绩增长的背后,人工智能(AI)和高性能计算(HPC)相关芯片的先进封测需求成为核心引擎。全球范围内AI基础设施建设的持续投入以及对更强算力的追求,直接拉动了对此类高端封测服务的订单量,彰显日月光在该关键技术环节的领先地位与市场不可或缺性。
尽管核心业务需求旺盛,日月光投控清晰地指出了汇率波动这一外部变量对公司营收表现的扰动。新台币相对于美元的升值,在折算为新台币财报收入时,部分抵消了以美元计价的业务实质增长。这反映出全球化运营的半导体企业在复杂国际金融环境下面临的普遍挑战。
纵观2024年前7个月整体表现,日月光投控展现出稳健的成长态势,累计营收达到3504.45亿元新台币,较去年同期增长7.95%。这一稳健增长进一步印证了公司在行业波动中强大的业务韧性与执行力。
针对近期备受关注的国际贸易环境变化,特别是关税议题,日月光集团首席执行官吴田玉日前表达了审慎而具前瞻性的观点。他承认,关税政策的调整将广泛影响全球产业链,不同产品类别和产业位置所受冲击程度各异。然而,他特别强调了中国台湾地区半导体产业凭借深厚积累所占据的“制高点”优势,展现出对产业应对能力的信心:“无论外部环境如何演变,产业界终将找到最适合自身发展的路径。”
谈及全球半导体产业的长期展望,吴田玉援引国际半导体产业协会(SEMI)的数据指出,尽管美国关税政策等地缘政治因素可能带来阶段性扰动,使得业界将全球半导体产值突破1万亿美元这一里程碑的实现时间预期,从此前的2030年略微后延至2032至2033年,但产业界共识依然坚定——在未来十年内达成万亿美元产值的长远目标并未改变。这充分表明行业对技术创新驱动下持续增长的长期潜力充满信心。在当前AI与HPC引领的半导体新周期下,日月光投控凭借其在先进封测领域的龙头地位,有望持续受益于这一增长浪潮。
4月2日,兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。
标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出,当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战,主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。
南加州大学团队研发新型存储芯片,可在 700°C 高温下稳定运行,且未出现性能退化迹象。
联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量,显示手机链景气明显降温
EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器,为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案