发布时间:2025-08-28 阅读量:163 来源: 发布人: suii
Elexcon深圳国际电子展在2025年8月26日深圳福田会展中心1号馆盛大揭幕,作为全球电子产业链的重要盛会,本届展会汇聚了众多前沿创新技术与行业解决方案。瑞萨RZ系列核心板及开发板等方案Demo亮相嵌入式MCU/MPU生态专区,并围绕相关技术及应用发表了主题演讲,全面展示其在嵌入式领域的技术实力与生态建设成果。
技术盛宴:瑞萨RZ系列产品矩阵亮相
展会上,展示了基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板开发板、技术方案等。会议现场吸引众多行业内嵌入式工程师前来探讨和交流,为嵌入式工程师获得产品设计灵感和实用方案提供有效资源。
会上,产品负责人分享了基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H系列处理器合作了核心板、开发板、单板Remi Pi等方案。同时,介绍了基于瑞萨嵌入式处理器的核心板,产品贴近实际应用需求,采用高集成、简化硬件的设计方式,提供多种通信接口和丰富软件支持,助力开发者嵌入式产品开发与上市。目前RZ系列的核心板已在EtherCAT主站控制器、工业网关、工业HMI、智能汽车诊断设备、新能源汽车充电桩计费单元TCU等领域成功应用。
本次Elexcon深圳国际电子展不仅搭建了全球电子产业的关键技术交流平台,更凸显了以瑞萨为代表的嵌入式技术领导企业在推动行业创新中的核心价值。随着工业4.0的深入推进,瑞萨将持续深化与各界的合作,致力于开发高性能嵌入式模组,推动工业自动化与智能制造技术的创新与发展。携手生态伙伴共同迈向智能化与互联化的未来。
碳化硅MOSFET凭借其高击穿电场强度、高热导率、高开关频率及低导通损耗等优势,在新能源汽车、光伏逆变器、数据中心电源及工业电机驱动等高功率、高效率应用场景中展现出巨大潜力。
此次发布的iPhone 17系列或将迎来苹果近十年来最彻底的一次革新——全新机型、颠覆设计、全系高刷、自研基带、5000mAh电池……亮点密集,堪称“王炸”级别。
相较于传统的硅(Si)基IGBT和MOSFET,SiC器件在材料层面实现了质的飞跃。其禁带宽度是硅的3倍,击穿电场强度是硅的10倍,热导率也远超硅材料。
在现代精密自动化设备、3D打印机、CNC机床以及机器人技术中,步进电机因其开环控制、结构简单、成本低廉且定位精准等优点而被广泛应用。
本文将深入剖析RC电源系统的结构组成、核心特性,并探讨其常见的应用领域,为相关技术人员提供全面的参考。