国产光刻机突破性进展！稳顶聚芯首台高精度步进式光刻机成功出厂

9月23日，一则振奋人心的消息在国内半导体产业界掀起波澜：深圳稳顶聚芯技术有限公司（以下简称“稳顶聚芯”）宣布，其自主研发的首台国产高精度Stepper（步进式）光刻机顺利出厂。这一里程碑事件不仅标志着我国在高端光刻设备领域的关键突破，还为化合物半导体产业链注入了新动能。根据稳顶聚芯官方视频号披露的产品资料，这款代号为WS180i系列的步进式光刻机，专为mini/micro LED光电器件、光芯片及功率器件设计，具备卓越的工艺兼容性——支持硅片、蓝宝石、SiC等多种衬底，参数覆盖2-8英寸晶圆和1.5μm-0.35μm分辨率。业内分析人士指出，此举将显著提升国产半导体设备的自主可控能力，为中国在全球化竞争中的技术自强奠定基础。

技术创新：WS180i系列光刻机的核心优势与技术细节

稳顶聚芯的WS180i系列步进式光刻机，是国产设备在分辨率、精度和应用范围上的首次重大飞跃。从官方披露的技术参数来看：

• 分辨率覆盖1.5μm-0.35μm：这一参数代表了高精度光刻的关键门槛，尤其适用于微缩化趋势下的mini/micro LED光电器件（如显示屏背光单元）和光芯片（如激光器与探测器）。对比国际同类设备，0.35μm分辨率的突破，使国产光刻机能胜任先进制程需求，减少对进口设备的依赖。

• 晶圆兼容性广（2-8英寸）：设备支持从小尺寸实验晶圆到量产级8英寸晶圆的全链条应用，满足化合物半导体领域的多样化工艺需求。例如，在功率器件（如电动汽车的SiC模块）生产中，可高效处理厚胶工艺，优化良品率。

• 多衬底适应性：基于步进式光刻原理，WS180i系列能灵活应对硅片、蓝宝石及碳化硅（SiC）等不同衬底材料，解决了化合物半导体领域长期面临的“材料异构”挑战。官方资料强调，该设备通过智能控制系统，确保了光刻图案的一致性和稳定性。

据悉，步进式光刻机的核心优势在于其“步进式曝光”机制——通过精确移动晶圆台，逐区域曝光图案，适用于高精度、小批量生产场景。这区别于传统投影式光刻机，更适合化合物半导体领域对灵活性和精度的苛刻要求。稳顶聚芯在研发中突破了光学系统、对准精度和控制系统等关键技术壁垒，实现了国产光刻机从“可用”到“好用”的转变。

产业背景：国产光刻机崛起的战略意义

稳顶聚芯此次突破，是我国半导体装备国产化浪潮中的重要一环。深圳稳顶聚芯技术有限公司作为新兴国产设备商，专注于光刻技术研发，其WS180i系列的出厂填补了国产高端步进式光刻机的空白。在全球化半导体产业链面临重构的背景下，这一进展尤其关键：

• 强化产业链自主可控：当前，高端光刻机长期被ASML等国际巨头垄断，国产化率不足10%。WS180i系列的问世，可服务于mini/micro LED、第三代半导体（如GaN、SiC）等领域，助力下游企业降低成本20%-30%，避免“卡脖子”风险。

• 推动新兴产业发展：mini/micro LED作为下一代显示技术的核心，其光电器件对光刻精度要求极高。WS180i系列的应用将加速国产高端显示技术商业化，支撑中国在“东数西算”战略中的芯片需求。同时，光芯片与功率器件领域的国产化，有望提升5G、新能源等战略产业的竞争力。

• 技术溢出效应：业内专家分析，稳顶聚芯的研发经验可带动国内光刻产业链协同发展，例如国产光源、光学镜头的突破。公司官方表示，未来将迭代更高分辨率机型，部署于逻辑芯片试产线。

未来展望：机遇与挑战并存

尽管WS180i系列的成功出厂是国产光刻机的一大步，但业内清醒认识到，与国际领先水平仍有差距。例如，ASML的EUV光刻机已突破7nm以下分辨率，而国产设备尚处中端阶段。未来，稳顶聚芯需聚焦三大方向：一是优化量产可靠性，通过客户验证提升市场认可度；二是深化产学研合作，利用国内高校资源攻关核心部件；三是拓展国际市场，响应“一带一路”倡议。

国家政策层面，《“十四五”国家信息化规划》已将半导体设备列为重点发展领域，预计通过财政补贴和研发扶持，加速国产替代进程。随着稳顶聚芯等企业的持续创新，中国半导体产业链有望在2030年前实现关键设备70%国产化目标。

结语

稳顶聚芯WS180i系列步进式光刻机的成功出厂，不仅是一项技术突破，更是中国半导体自立自强的宣言。它以1.5μm-0.35μm的分辨率、多衬底兼容性，为国产高端制造开辟了新路径。在全球科技竞争日趋激烈的今天，这一进展提醒我们：核心技术靠化缘不行，唯有自主创新才能赢得未来。中国半导体产业正以坚实步伐，迈向光刻领域的星辰大海。