发布时间:2025-11-5 阅读量:67 来源: 发布人: suii
半导体产业正站在“AI物理交互”与“数字具身”的十字路口。在6280亿美元的全球市场规模下,如何突破传统技术范式,抢占“数字具身”智能体所带来的千亿级增量市场,已成为全球产业领袖必须直面的核心议题。
11月25日,2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)同期峰会——全球CEO峰会将在深圳大中华喜来登酒店隆重举行,以“你好,数字具身(Hello, Digital Embodiment) ”为主题,特邀Prophesee、芯原、SiPearl、安谋科技(Arm China)、思特威、西门子、英诺达等国际和国内半导体企业CEO高管们,聚焦 AI 与物理世界交互的核心载体 ——“数字具身” 这一战略焦点,顶尖思维的碰撞,带来战略级洞见与实战路径。
立即锁定席位

峰会部分重磅嘉宾剧透!
Luca Verre
Co-founder & CEO of Prophesee
Prophesee 联合创始人 & CEO Luca Verre先生将带来主题演讲 《Foundational Perception for Digital Embodiment: How Neuromorphic Sensors and AI Co-Evolve to Enable Embodied Intelligence》 。本次演讲将基于Prophesee的实践,阐述仿生的事件视觉技术与AI计算如何协同发展,为实现真正的具身智能奠定感知基础,并展示其广阔的产业化前景。为抢占感知技术迭代先机提供领袖级方法论。
Philippe Notton
CEO and Founder of SiPearl
SiPearl 创始人 & CEO Philippe Notton 先生将以 《Europe’s market trend: sovereign hardware as a must》 为主题,解读欧洲半导体产业的战略转向与合作空间。在 6280 亿欧元的全球市场中,欧洲仅占 8.1% 份额、吸引 4% 全球投资,“fabless 模式” 为何成为其突围的最现实路径?这场演讲将为中国企业对接欧洲供应链缺口、布局海外市场提供关键决策参考。
魏少军博士
中国半导体行业协会IC设计分会理事长
清华大学集成电路学院教授
魏少军博士将以 《中国算力半导体公司的发展之路》 为主题,深入剖析本土算力芯片产业面临的挑战与机遇,厘清AI大模型与芯片的协同创新路径,并为本土企业如何把握红利窗口、夯实自主发展根基指明方向。
陈锋
安谋科技(Arm China)CEO
陈锋先生将带来 《AI Arm China:新篇章、芯动力、兴生态》 主题分享,本次演讲将聚焦如何以“芯动力”激活产业生态,如何通过定制化架构方案,赋能AI芯片与物联网终端创新,并与本土伙伴联动,加速产品从设计到落地,帮助中国企业更深入地嵌入全球半导体核心供应链。
金方其
思特威高级副总裁
金方其先生将带来 《高性能 CMOS 图像传感器:以技术创新链接物理与数字影像世界》 主题分享,从产业视角出发,勾勒高性能CMOS图像传感器的未来技术蓝图。本次分享不仅关乎像素与工艺,更将深入探讨技术创新如何驱动整个影像生态的演进,为从业者把握下一代产品机遇提供关键洞察。
彭启煌
西门子EDA全球资深副总裁、亚太区总裁
彭启煌先生将以 《Are We Ready?— 用 AI 重构世界,用软件定义未来》 为主题,分享西门子的独特解决方案:如何充分释放数字孪生在半导体及电子设计领域的潜力。通过采用最全面的电子系统数字孪生框架,各类组织将获得市场所需的敏捷性与集成能力,在以“系统驱动的系统感知” (System-Driven-Systems Aware)的设计时代下站稳脚跟。在这个时代,软件智能与芯片性能的有机融合将催生出前所未有的能力与机遇。
同期还将举办全球分销与供应链领袖峰会及多场前沿分论坛,集结TI、ST、安世半导体、Adesio、铭冠国际、森德國際、芯片超人、赫联电子、睿查森、安森美、英诺赛科、必易微、VR陀螺、星宸科技等企业,覆盖AI、汽车电子、绿色能源等关键领域,共同探讨最新的市场趋势和技术发展。


此外还有为期两天的创新展览展示,集结晶宇兴、浦壹电子、跃跃电子、晶华微电子、鸿鼎业科技、铭冠国际、希码科技、瑞凡微电子、森德國際、安博、安世半导体、思诺信、凯新达科技、汇佳成/禾吉昌、骉鑫、正品之源、固勤科技、恒安泰达、美特国际、是德科技等知名企业携核心产品亮相现场,从供应链对接、技术选型到场景落地,一站式解决你的产业需求!


11月25-26日·深圳大中华喜来登酒店
国际集成电路研讨会暨展览会
( IIC Shenzhen 2025 )
全球半导体领域年度重磅盛会强势来袭!
作为洞悉集成电路产业脉搏的国际级交流平台,IIC Shenzhen 2025深度覆盖 IC 设计、EDA/IP、物联网、AI 芯片、汽车电子、电源管理、智慧工业、无线通信等热门领域,汇聚全球电子产业企业高管、技术专家及创新力量。

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