斥资9亿！日月光重金加码高阶封装！两大新厂齐发，剑指2027年AI封测蓝海

在全球人工智能（AI）与高效能运算（HPC）浪潮持续升温的背景下，先进封装技术已成为半导体产业竞争的关键战场。作为全球封测龙头，日月光投控近日再度大手笔布局，加速扩充高阶封装测试产能，以抢占未来数年AI芯片爆发带来的结构性机遇。

11月24日，日月光旗下核心子公司日月光半导体召开董事会，正式通过两项重大不动产及扩厂计划，分别落子桃园中坜与高雄楠梓，彰显其深耕台湾、南北并进的战略意图。

中坜第二园区整并产权，强化北台湾先进封装枢纽地位

首项决议为斥资9.6亿元人民币（约合新台币42.31亿元，未含税），向关系企业宏璟建设购入位于桃园市中坜区“中坜第二园区”新建厂房的主要产权。交易完成后，日月光半导体将持有该建物27.85%的产权，并将其全面导入高阶封装测试产线。

值得注意的是，中坜基地早已是日月光在北台湾布局先进封装的核心据点。此次整并厂房产权，不仅优化资产结构，更将显著提升对CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、系统级封装（SiP）等关键技术的支援能力，并加速响应AI客户日益增长的导线与封装需求。

楠梓第三园区合建新厂，打造南台湾高阶封测新引擎

另一项重磅举措，则是日月光半导体携手宏璟建设，共同开发高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房。该项目由日月光提供约7,533坪租赁建地，宏璟负责资金投入，双方将联合兴建总面积达26,509坪的现代化厂房及智慧物流大楼。

未来，该园区将全面导入先进封装测试设备，聚焦AI、HPC及车用半导体等高附加值应用领域，成为日月光在南台湾封测战略布局的关键支点。此举不仅加快楠梓园区整体开发进度，更有望构建从晶圆到封装的一站式服务生态，强化供应链韧性。

先进封装订单能见度已延至2027年，日月光卡位AI时代制高点

事实上，这并非日月光近期首次扩产。就在今年10月，公司才刚为高雄K18B新厂举行动土仪式。短短一个月内接连宣布三大扩产项目，凸显其对AI与HPC长期需求的高度信心。

据供应链消息，受惠于Chiplet（小芯片）架构快速普及，异质整合对先进封装的依赖度大幅提升，带动CoWoS、SoIC等技术产能持续吃紧。目前，日月光相关订单能见度已明确延伸至2027年。

法人分析指出，随着单位芯片封装价值持续攀升，日月光不仅有望进一步扩大在全球高阶封装市场的占有率，其营收结构与毛利率亦将同步优化。未来几年，公司预计将持续有新产能释放，先进封装将成为其抢攻AI服务器、数据中心及智能汽车等高成长市场的核心武器。

结语：提前布局，赢在AI封测起跑线

面对AI驱动的半导体新周期，日月光正以“北中坜、南楠梓”双引擎策略，全面提速高阶封装产能建设。这一系列战略性投资，不仅是对市场趋势的精准预判，更是巩固其全球封测龙头地位的关键落子。在AI浪潮席卷全球的当下，日月光已率先卡位，蓄势待发，迎接2025至2027年的封测黄金窗口期。