发布时间:2025-11-27 阅读量:593 来源: 发布人: suii
近日,富士康科技集团宣布已获准向美国威斯康星州追加投资5.69亿美元(约合40.35亿元人民币),重点用于建设人工智能基础设施。这一举措不仅响应了美国客户对AI服务器的迫切需求,也展现了全球科技制造巨头在AI时代的战略布局。
4月2日,兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。
标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出,当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战,主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。
南加州大学团队研发新型存储芯片,可在 700°C 高温下稳定运行,且未出现性能退化迹象。
联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量,显示手机链景气明显降温
EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器,为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案