英特尔接到苹果大单！2027年起M系列芯片或由Intel代工！

自2020年苹果宣布全面转向自研Apple Silicon芯片以来，其与英特尔长达15年的处理器合作正式画上句号。然而，科技圈风云再起——最新爆料指出，苹果正计划在2027年重新携手英特尔，只不过这次的合作方式大不相同：苹果或将委托英特尔代工部分M系列芯片，而非采购其CPU产品。

据知名分析师郭明錤透露，苹果已与英特尔签署保密协议（NDA），并获取了后者18A先进制程的PDK 0.9.1GA版本。目前，双方在关键模拟与性能、功耗、面积（PPA）等研究项目上的进展顺利，正等待英特尔于2026年第一季度发布的PDK 1.0/1.1版本。若一切按计划推进，英特尔有望在2027年第二或第三季度开始量产苹果新一代M系列中的入门级芯片。

这些低端M芯片主要应用于MacBook Air和iPad Pro。数据显示，2025年这两款设备合计出货量约为2000万台。尽管2026年可能因苹果推出搭载iPhone级别芯片的低价MacBook而对Air销量造成一定冲击，但预计2026至2027年期间，该级别M芯片的年需求仍将维持在1500万至2000万颗之间。

值得注意的是，由于这部分订单体量相对有限，即便转由英特尔代工，对当前主力代工厂台积电的影响也较为可控。然而，对英特尔而言，这却是一次意义重大的突破。若成功打入苹果供应链，不仅将极大提振其晶圆代工业务的信心，更可能为未来承接更多高端客户订单铺平道路。

从战略层面看，苹果此举可谓一箭双雕。一方面，顺应美国政府推动“本土制造”的政策导向——目前台积电虽在美国建厂，但先进制程产能仍十分有限，且需优先满足英伟达、AMD等大客户；相比之下，英特尔在美国本土拥有更成熟的先进制程产线。另一方面，引入第二供应商有助于苹果强化供应链韧性，并在与台积电的议价中掌握更多主动权。

虽然现阶段英特尔在先进制程领域尚难与台积电正面抗衡，但若其18A乃至未来的14A制程持续取得技术突破，不排除苹果未来将更多芯片订单向其倾斜。对于整个半导体行业而言，这一潜在合作不仅标志着苹果供应链策略的重大调整，也可能成为英特尔代工业务触底反弹的关键转折点。

可以预见，2027年将成为观察苹果与英特尔关系走向的重要时间节点。这场“旧友重逢”背后，既是地缘政治与产业政策的交织，也是全球芯片格局重塑的新篇章。