发布时间:2025-12-9 阅读量:652 来源: 发布人: bebop
我爱方案网12月9日消息,据外媒报道,三星电子近日获得美国AI芯片初创公司Tsavorite的订单,将采用其4nm制程工艺为后者代工AI芯片,订单金额超过1亿美元。一直以来,三星的4nm工艺产品良率都备受担忧,但如今其良率已达到60%~70%。这一改善为三星在其较成熟技术上赢得了上述重大订单。
资料显示,Tsavorite的AI芯片被称为全功能处理单元(Omni Processing Unit,OPU),号称是下一代AI芯片,其将CPU、GPU、DRAM集成在了一块芯片当中。OPU可根据不同市场和应用的功耗、性能和扩展需求进行配置。今年11月,Tsavorite还宣布已收到来自美国、亚洲和欧洲等地的财富全球 500 强企业、主权云服务提供商和领先系统集成商等客户的超过 1 亿美元的预购订单。
目前,随着市场对3nm及2nm等先进制程的需求增长,三星可能为4nm工艺提供更具竞争力的定价策略,从而进一步巩固其市场地位。与此同时,三星正在加速推进3nm与2nm工艺的良率改善。据最新消息,其首款采用2nm GAA技术的芯片组Exynos 2600良率已达50%,未来特斯拉的AI6芯片也将采用三星2nm工艺代工。
有行业分析认为,在当前台积电面临产能紧张与价格压力、引发部分大客户不满的背景下,半导体代工市场的现有格局可能出现变化。三星若能在明年顺利量产下一代先进制程产品,或将奠定其未来五年在代工市场的重要地位。
尽管最近有报道称三星首款2nm GAA芯片组Exynos 2600尚未进入全面生产,但在去年9月,有报道称该公司已开始该SoC的量产,良率达到50%。三星代工业务复苏的更多证据可以从其获得两家中国加密货币挖矿设备制造商的订单,以及与特斯拉达成165亿美元交易中看出。
来自Tsavorite Scalable Intelligence的1亿美元预订单与三星的运营规模相比只是九牛一毛,但这是该公司实现2026年估计利润690亿美元的一小步,也是将其代工业务转变为到2027年实现正现金流实体的重要进展。
4月2日,兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。
标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出,当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战,主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。
南加州大学团队研发新型存储芯片,可在 700°C 高温下稳定运行,且未出现性能退化迹象。
联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量,显示手机链景气明显降温
EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器,为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案