花落谁家？三星、海力士竞逐英伟达HBM4订单！

导读：随着AI芯片对高带宽内存（HBM）需求激增，三星正加快其高端内存芯片的扩产步伐，争取成为英伟达下一代Rubin GPU所搭载HBM4内存的“首选供应商”。目前，三星已向英伟达以付费方式提供HBM4的最终样品，并完成内部品质验证。与此同时，SK海力士亦在该领域快速推进，双方在技术达标的基础上，正围绕稳定量产能力展开激烈角逐。市场预期，2026年HBM4订单将显著提振两家韩企的业绩表现。

12月16日消息，据外媒报道，三星电子和SK海力士已开始向英伟达交付其第六代高带宽内存（HBM4），两家公司均已进入谈判的最后阶段，并以付费方式提供HBM4的最终样品，这些样品将安装在英伟达的下一代人工智能加速器Rubin中。目前最后一个障碍是质量认证，业内预计产量和价格将在2026年第一季度最终确定。

值得注意的是，HBM4的竞争已从单纯的技术参数比拼，转向对大规模、高良率、稳定供货能力的全面考验。AI芯片厂商通常需在产品发布前6至7个月锁定内存供应，因此能否在2026年初实现HBM4的批量交付，将成为决定市场份额的关键因素。

目前，三星已向英伟达交付HBM4样品，并透露其样品运行速度超过11Gbps，超过了客户的要求。虽然三星在HBM3E的品控认证上曾遇到延迟，但近期已正式完成交付，并通过内部品质测试（PRA）。行业观察指出，HBM4市场的竞争焦点不仅在于早期认证，更在于能否稳定供应高容量、高速率产品。

与此同时，SK海力士也在积极布局HBM4市场。今年3月，该公司率先向客户交付了12层HBM4样品，并在六个月内宣布建立量产体系，实现了超过11Gbps的运行速度。目前，两家公司均能满足英伟达的技术要求，真正的较量聚焦于供应链的成熟度与产能爬坡速度。

高端AI市场蓬勃发展，进一步推动了对HBM4的需求，正直接转化为对存储厂商盈利前景的强劲支撑。据金融信息公司FNGuide数据，三星2026年合并营业利润预期已飙升至80.3万亿韩元，较三个月前翻倍；SK海力士的预期也跃升至73.2万亿韩元，增长约30万亿韩元。