苹果首次考虑在印度设计及封装iPhone芯片

有知情人士透露，苹果公司正与印度芯片制造商进行初步接洽，计划在印度设立iPhone组件的封装与组装生产线。据悉，这是苹果首次考虑在印度完成部分芯片的设计与封装环节，尽管具体哪些芯片将在印度工厂进行封装尚未最终确认，但初步迹象显示可能涉及显示驱动芯片等相关组件。

报道进一步指出，苹果已与印度企业穆鲁加帕集团旗下的CG Semi公司进行了协议。CG Semi正在古吉拉特邦萨南德建设一个半导体组装和测试（OSAT）工厂。CG Semi表示，公司不分享市场猜测或与特定客户的讨论发表评论，“一旦有具体信息可以，我们将适时披露。”

这一动向与苹果近年来持续推进的供应链多元化战略相呼应。此前4月份曾有报道称，苹果公司计划在2026年底前，将面向美国市场销售的大部分iPhone手机产能转移至印度工厂，以应对其主要生产基地中国可能面临的关税压力。

美国政府今年4月宣布对印度进口商品加征26%的关税，该税率远低于同期对中国商品实施的超过100%的关税。此后，美国暂停了对印度的大部分关税措施，暂停期为三个月，而对华关税政策则维持不变。