台积电2nm晶圆产能排期至2026年底,连续四年上调价格!

发布时间:2025-12-30 阅读量:834 来源: 发布人: suii

受人工智能需求激增影响,台积电2nm制程晶圆产能已排期至2026年底,供不应求局面持续加剧。据行业消息,台积电近期已通知先进制程客户,计划自2026年至2029年连续四年上调价格,首轮调价预计自2026年元旦生效。尽管明年第一季度传统上属于行业淡季,但分析师认为此轮连续涨价有望助力台积电维持中长期增长动能。


image.png


台积电2nm制程晶圆价格涨幅将控制在个位数百分比,具体数值取决于客户订单规模及合同条款。与此同时,3nm制程因供应短缺,价格预计在2026年上调3%。尽管台积电客户面临连续四年涨价压力,且可选择转单三星2nm环绕栅极(GAA)工艺,但多数客户仍选择与台积电合作。据报道,台积电2nm制程的个位数涨幅已获客户接受,但实际价格需以最终协议为准。


研究机构预测,台积电先进制程价格涨幅将达3%至10%。其中,3nm制程此前被预计于2026年达满产,但受AI需求推动,供应短缺问题提前显现,迫使价格上调。台积电因技术领先与产能可靠性优势,虽面临成功带来的挑战——如AI需求导致人力短缺及资本支出飙升,但仍持续扩大产能。


苹果公司作为台积电最大客户,2024年贡献其总营收的24%,目前已锁定台积电首批2nm产能的一半以上,用于A20及A20 Pro等芯片,迫使高通、联发科等竞争对手或接受剩余产能,或转向更先进的2nm“N2P”工艺。为应对需求,台积电已新建三座2nm制程工厂,但产能爬坡仍需时间。


结语

这反映了在当前AI驱动的高性能芯片竞赛中,高端晶圆代工产能已成为稀缺的战略资源,台积电的市场地位因此进一步巩固。从客户结构来看,苹果等头部企业凭借订单规模与长期合作优势,已优先锁定了大部分初期2nm产能,这加剧了其余客户在获取先进制程资源上的竞争。

220x90
相关资讯
兆易创新发布新一代大容量SPI NAND Flash,助力智能设备存储升级!

4月2日,兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。

标普全球警告:中东冲突或影响科技巨头6350亿美元的AI投资

标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出,当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战,主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。

全新存储芯片面世,可在 700°C 高温下稳定运行!

南加州大学团队研发新型存储芯片,可在 700°C 高温下稳定运行,且未出现性能退化迹象。

突发!传高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器

联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量,显示手机链景气明显降温

全新EM8695 5G RedCap模块上架,适用于无线工业传感器、中程物联网、资产追踪等场景

EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器,为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案