台积电美国5nm芯片的毛利率从台湾地区的62%骤降至8%,缩水近87%!

发布时间:2026-01-4 阅读量:513 来源: 发布人: bebop


导读:在美国大力推动半导体产业本土化的大背景下,全球晶圆代工龙头台积电加速在美布局,但高昂的运营成本正对其盈利能力构成严峻考验。最新分析显示,其美国5nm芯片的毛利率从台湾地区的62%骤降至8%,缩水近87%。


我爱方案网1月4日消息,在美国政府推动半导体供应链本土化的背景下,台积电、三星电子不得不在美国本土投资建厂,但这一战略正对其盈利能力形成显著压力。


分析师 Jukan 昨日分享的 SemiAnalysis 分析数据显示,台积电位于美国亚利桑那州的5nm晶圆厂,其单位晶圆毛利率已从中国台湾地区的62%大幅下滑至仅8%,降幅高达56个百分点,相当于缩水87%。造成这一现象的核心原因主要有两点:晶圆折旧费用激增与人力成本显著上升。


台积电.png


晶圆厂建设投入巨大,包括洁净室、光刻设备、电力系统等基础设施,这些资本支出需在其使用寿命内进行摊销,即形成“折旧费用”。若美国工厂的产能仅为台湾同制程工厂的四分之一,则每片晶圆所承担的折旧成本将相应提高约四倍。


SemiAnalysis 分析认为,这正是美国晶圆折旧成本约为中国台湾四倍的重要原因之一。再叠加更高的建设费用和日常运营支出,美国晶圆厂需要更高的产能利用率和价格水平,才能抵消相关成本压力。


除硬件投入外,人力资源亦是关键变量。在美国,台积电面临本地工程师招聘难、培训周期长、响应速度慢等问题。台积电创始人张忠谋曾形象地描述两地工作文化的差异:“如果凌晨一点设备出问题,在美国可能要等到第二天早上才能修好;但在中国台湾,工程师凌晨两点接到电话,就会立刻起床处理。这就是工作文化的不同。”这种工作文化的差异直接影响产线维护效率与良率控制。


为缓解压力,台积电采取“派遣+本地化”双轨策略,即从台湾总部派遣经验丰富的工程师赴美支援,同时逐步培养本地团队。然而,跨境派遣涉及高额差旅、住宿及薪资补贴,进一步推高人力成本。


在高昂成本的影响下,台积电需要在维持毛利率与满足美国本地无晶圆厂客户需求之间取得平衡。这也被认为是其亚利桑那州晶圆厂近期录得单季利润大幅下滑的重要原因之一,持续攀升的运营支出正在削弱其在中国台湾以外地区制造芯片的可持续性。


总的来说,台积电赴美建厂是一场高成本、高风险但又不得不走的战略棋局。在劳动力、折旧、文化等多重因素叠加下,其短期盈利能力受到显著冲击。然而,从全球供应链安全与客户关系维护的角度看,这一布局既大幅提升了台积电的产能,还优化了本地供应链,有效巩固了台积电在全球高端芯片市场的主导地位。

相关资讯
DRAM占手机成本超30%,苹果有望优于安卓阵营?

在AI需求推动内存芯片价格显著上涨的背景下,行业分析指出,苹果凭借其高度垂直整合的供应链优势,加之预计于第三季度发布新款折叠机型,使其在整体智能手机市场(今年销量或下滑约2%)中展现出更强的成本抗压能力。

晶合集成启动355亿元四期项目,布局12英寸晶圆高端工艺!

晶合集成顺应市场发展趋势,加快高阶产品量产进程。2026年1月,总投资355亿元的晶合集成四期项目规划启动建设,新厂房将落户合肥新站,持续发挥厂区集聚效应,为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。

三星启动HBM产能扩张50%,计划通过HBM4产能锁定核心客户!

在全球人工智能热潮的背景下,光伏产业集群已做出最终决策,计划于2026年底前将其HBM月产能提升约50%,核心目标是为英伟达下一代产品HBM4的供应铺平道路,并争取其核心客户订单。

机器人全球首例落地应用!一天“上班”14小时

全球首例人形机器人在复杂商业环境下实现全流程无人化运营

内存短缺加剧!2026年DRAM合约价格预计暴涨50%

DRAM合约价格在2026年第一季度预计将大幅上涨,涨幅可能高达50%。