发布时间:2026-01-4 阅读量:1081 来源: 发布人: bebop
导读:在全球AI基础设施投资狂潮的推动下,存储半导体供需失衡持续加剧,导致智能手机等IT设备核心零部件成本飙升。市场研究机构预测,2026年全球IT设备平均售价将上涨约20%,其中内存成本在整机制造中的占比已突破20%。三星Galaxy S26、苹果iPhone 18等旗舰机型恐难逃涨价命运,行业整体或将面临出货量下滑与利润承压的双重挑战。
我爱方案网1月4日消息,由于全球人工智能(AI)技术的迅猛发展,科技巨头纷纷加码AI基础设施建设,抢占半导体市场产能,由此引发的连锁反应正深刻影响消费电子市场。据业内人士透露,受存储半导体价格大幅上涨影响,包括智能手机、平板电脑在内的主流IT设备在2026年的零售价格预计将上涨约20%。
自2025年起,以英伟达、微软、谷歌、亚马逊为代表的超大规模企业加速部署AI数据中心,对高带宽存储器(HBM)、服务器级DRAM以及企业级固态硬盘(eSSD)的需求激增。为追求更高利润率,全球主要半导体制造商——尤其是三星、SK海力士和美光——纷纷将晶圆产能向这些高附加值产品倾斜。结果,用于智能手机和平板电脑的LPDDR5、UFS等消费级存储芯片产能被大幅压缩,市场供应持续紧张。
市场研究公司Counterpoint Research于2025年12月发布的一份报告预测,智能手机内存价格将在2026年第二季度前再上涨40%。因此,智能手机的制造成本预计将再上涨8%~10%,平均售价预计将上涨6.9%。市场研究公司TrendForce也预测,由于内存价格上涨,2026年智能手机的制造成本将比去年至少上涨5%,并分析指出,内存成本在智能手机制造成本中的占比最近已超过20%,高于之前的10%~15%。
尽管三星在2025年初发布Galaxy S25系列时维持了与前代相同的价格策略,但面对持续攀升的零部件成本,其下一代旗舰Galaxy S26系列(预计2026年2月发布)涨价几乎已成定局。业内分析普遍认为,在当前供应链环境下,即便三星拥有垂直整合优势,也难以完全消化成本压力。
同样,苹果公司也被传出正在评估iPhone 18系列的定价策略。考虑到其对高性能存储组件的高度依赖,以及全球供应链的普遍紧张,iPhone 18极有可能打破近年来相对稳定的价格体系,迎来小幅但显著的提价。与此同时,包括小米、OPPO、vivo在内的中国主流手机厂商也陆续释放涨价信号,部分中高端机型已在规划阶段上调目标售价。
澳大利亚投资银行麦格理在近期报告中指出:“由于整体内存供应短缺,市场一片混乱,IT设备制造商无论出价多高都难以确保内存供应。” Counterpoint Research也表示:“受内存供应短缺等因素影响,预计2026年全球智能手机出货量将下降2.1%,对手机制造商而言,这将是充满挑战的一年。”
英特尔计划向人工智能芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元,该公司董事会主席由英特尔CEO陈立武担任。
据4月2日消息,台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量;而《电子时报》消息进一步指出,高通也已跟进采取类似减产措施。
根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告,预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长,达到1330亿美元,并将在2027年进一步增长14%,至1510亿美元。
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受全球智能手机需求走弱影响,供应链已转为防守状态。据供应链相关消息,由于手机市场前景不明朗,手机芯片(SoC)厂商已开始下调投片规模,其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量,反映出手机产业链景气度明显降温。