发布时间:2026-01-5 阅读量:99 来源: 发布人: bebop
导读:2026年初,国产智能驾驶芯片迎来重大突破。黑芝麻智能宣布其旗舰产品——华山A2000高性能全场景智能驾驶芯片,已成功通过美国商务部与国防部的审查,获准在全球市场销售与部署。这不仅标志着该芯片正式迈入规模化商用阶段,也彰显了中国企业在高阶自动驾驶核心算力领域的技术实力与国际合规能力。
我爱方案网1月5日消息,黑芝麻智能官方宣布,其高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000,已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查,获准在全球范围内销售与应用。此举标志着A2000芯片正式进入规模化应用阶段,将为高阶智能驾驶的商业化落地提供核心算力支持。

资料显示,华山A2000是黑芝麻智能于2025年1月成功流片的旗舰级智能驾驶芯片,采用7nm先进制程工艺打造,集成了高性能CPU、GPU、NPU以及多种专用加速单元,具备强大的异构计算能力。实测性能达到国际一线智驾芯片水平,可满足城市NOA、高速领航、自动泊车等全场景高阶自动驾驶功能对算力的严苛需求。
该芯片支持FP16/FP8浮点运算及INT4/INT8/INT16等多种整型精度,兼顾高精度推理与低功耗运行。配合公司自研的AI开发工具链BaRT(Black Sesame Runtime Toolkit),开发者可实现从模型训练、优化到车载部署的端到端高效流程,大幅缩短算法落地周期。
值得一提的是,由于其卓越的性能指标,A2000在发布后即引起美方关注,并启动出口管制相关审查。经过近一年的技术澄清与沟通,黑芝麻智能最终成功获得审批,成为目前国内唯一通过此类审查的智能驾驶芯片企业。
黑芝麻智能指出,作为面向开放生态的高算力驾驶平台,A2000可支持车企及第三方进行自研方案的开发与部署。后续公司将持续与产业伙伴深化合作,加速A2000在整车项目中的量产应用,共同推动智能驾驶技术向更高阶、更普惠的方向发展。
据了解,黑芝麻智能成立于2016年,是中国领先的车规级自动驾驶计算芯片和解决方案提供商。公司聚焦于大算力SoC芯片、人工智能算法及自动驾驶平台的研发,致力于为全球汽车制造商提供安全、高效、开放的智能驾驶核心技术。凭借多年的技术积累与产业协同,黑芝麻智能已成为国内少数具备完整车规芯片量产能力的企业之一,并在L2+至L4级自动驾驶领域构建了完整的软硬件生态体系。
总的来说,华山A2000的成功迈向全球化市场,不仅是中国智能驾驶芯片走向世界的重要里程碑,也为全球汽车企业提供了更具竞争力的本土化高性能算力芯片选择。
在AI需求推动内存芯片价格显著上涨的背景下,行业分析指出,苹果凭借其高度垂直整合的供应链优势,加之预计于第三季度发布新款折叠机型,使其在整体智能手机市场(今年销量或下滑约2%)中展现出更强的成本抗压能力。
晶合集成顺应市场发展趋势,加快高阶产品量产进程。2026年1月,总投资355亿元的晶合集成四期项目规划启动建设,新厂房将落户合肥新站,持续发挥厂区集聚效应,为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。
在全球人工智能热潮的背景下,光伏产业集群已做出最终决策,计划于2026年底前将其HBM月产能提升约50%,核心目标是为英伟达下一代产品HBM4的供应铺平道路,并争取其核心客户订单。
全球首例人形机器人在复杂商业环境下实现全流程无人化运营
DRAM合约价格在2026年第一季度预计将大幅上涨,涨幅可能高达50%。