三星启动HBM产能扩张50%，计划通过HBM4产能锁定核心客户！

在全球人工智能热潮的背景下，光伏产业集群已做出最终决策，计划于2026年底前将其HBM月产能提升约50%，核心目标是为英伟达下一代产品HBM4的供应铺平道路，并争取其核心客户订单。

据报道，三星电子计划到2026年底，将HBM月产能提升至25万片晶圆（以12英寸晶圆计算），目前预计每月约17万片晶圆产能，产能高达约47%。为实现这一目标，三星的投资将通过预留路径推进：一是一条现有的DRAM生产线转换为HBM产线；二是在平泽P4工厂预计新建的专用生产线。半导体设备行业预计，相关核心设备采购与安装工作最早可能于2026年1月启动。

对于三星自身的业务构成而言，HBM的战略地位迫切凸显。但对于扩产计划，三星官方保持严格态度，一位三星电子上游表示，公司“正在评估各种方案以应对快速增长的HBM需求”，但拒绝对具体计划进口确认。

扩产背后，是三星在HBM市场面临的紧迫困境与重大机遇。2025年10月，英伟达正式确认将在其产品中采用三星的HBM4，该内存是计划于2026年下半年发布的英伟达下一代AI芯片“Rubin”的标配。有消息称，三星的HBM4在Rubin的测试芯片中表现优异，获得与此同时，全球AI投资热潮持续推高对HBM的巨量需求，市场前景极为明朗。

在此背景下，三星选择提前且积极扩张产能，旨在确保未来HBM4的供应能力，从而在争夺英伟达订单的竞争中刺激举措。有行业关系人士明确指出，三星电子此次HBM投资集中在HBM4上。

结语

这标志着三星正从传统DRAM市场的规模化竞争，转向以高端、高性能、高附加值为核心的HBM技术赛道，以此重新定义其在AI产业链中的核心供应商地位。通过提前锁定HBM4产能，三星不仅是为了满足英伟达等客户的需求，更深层的意图在于构建一种“供应绑定”关系，将自身从可选供应商提升为不可替代的战略伙伴。