晶合集成启动355亿元四期项目，布局12英寸晶圆高端工艺！

随着移动应用普及、人工智能技术突破与算力需求快速增长，逻辑工艺已成为未来计算架构与存储技术创新的核心驱动力，带动相关市场规模持续扩张。与此同时，OLED显示、CIS图像传感器等中高端应用场景不断拓宽，进一步推动了对高性能、高集成度的特色工艺产品的需求，使得高阶特色工艺技术在全球半导体产业中的战略地位日益凸显。

晶合集成顺应市场发展趋势，加快高阶产品量产进程。2026年1月，总投资355亿元的晶合集成四期项目规划启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。

晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米逻辑、CIS、OLED等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。

从一座厂量产到三座厂满产；从150纳米到28纳米；从LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出货量第一，十年晶合不断成长勇往直前。站在提升国产芯片自给率新起点，晶合集成加速推进四期项目进展，将在2026年第四季搬入设备机台，实现投产，预计在2028年底达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。

结语

从技术追赶到产能领先，晶合集成的十年发展路径清晰展现了其“工艺突破-产能扩张-市场拓展”的闭环战略逻辑。四期项目以28纳米逻辑工艺为核心，协同CIS、OLED等特色工艺布局，既是对市场需求的结构性回应，也是企业向高技术附加值领域纵深发展的关键一跃。