DRAM占手机成本超30%，苹果有望优于安卓阵营？

在AI需求推动内存芯片价格显著上涨的背景下，行业分析指出，苹果凭借其高度垂直整合的供应链优势，加之预计于第三季度发布新款折叠机型，使其在整体智能手机市场（今年销量或下滑约2%）中展现出更强的成本抗压能力。相较于安卓阵营，市场更看好iPhone供应链相关企业（如大立光）的业绩韧性。

大型法人机构表示，AI基础建设吸纳大量资源，AI推论应用将耗用大量内存，推升内存涨价幅度达倍数以上，内存为手机重要零组件之一，目前旗舰机LPDDR5X主流内存搭载容量为12~16GB不等，以12GB容量为例，2025年初33美元，近期价格以来到70美元以上，加上部分大厂签订的长期供货合约将于今年初到期， 内存成本上扬的压力不可小看。

除内存以外，高通与联发科在2026年将推出的旗舰手机芯片皆将进入2 纳米制程世代，由于较3纳米制程提升价格约20%，也是另一个成本上升来源。

苹果挟高度垂直整合优势，多样芯片采自行设计开发的策略，举凡应用处理器、无线连网、Cellular Modem、PMIC等芯片皆已有自家产品，除提高软硬整合程度实现更好的效能与更低的能耗，降低成本更有显著贡献，目前Android阵营手机品牌厂商的处理器、内存、Flash、无线连网、PMIC等关键半导体零组件多由外购， 抗成本冲击能力将不如苹果。

展望2026年，预期Android中低阶手机因DRAM与Flash占成本比重高达30%以上，预期受DRAM涨价冲击影响最大，此类客群多为价格敏感型消费者，预期销量退最大，高阶Android旗舰机种虽然相对中低阶机种有较大的成本吸收空间，但因关键零组件多为外购，预期抗成本冲击能力将不如iPhone， 苹果垂直整合策略效益将在2026年奏效。

加上新款折叠机将于第3季发表，即使外界预估今年智能手机销量下滑约2%，iPhone抵抗成本上涨的能力将优于Android，中国台湾相关供应链业者而言，大立光、美律、晶技等供应链营运将受惠。

结语

综合来看，2026年智能手机市场将面临内存成本上涨与制程升级的双重压力，而苹果凭借其垂直整合战略构建的供应链体系，在关键零组件自研自供、成本控制与议价能力方面展现出显著优势。这种"软硬一体"的整合模式，使其在DRAM、Flash等成本占比高达30%以上的核心物料上具备更强的抗冲击能力，而Android阵营因高度依赖外部采购，在成本传导与价格竞争中将处于相对被动地位。