台积电成CES背后赢家！包揽AI芯片巨头订单，3/5nm产能紧俏成产业焦点

在2026年1月6日至9日于拉斯维加斯举办的CES展会上，凭借其先进的制程技术，台积电已全面承接AMD、英特尔及英伟达等巨头的AI核心芯片订单，预计2026年产能将持续看涨。半导体业界分析指出，在全球巨头激烈角逐AI领域的背景下，台积电凭借其技术优势已立于不败之地，堪称本届展会背后的最大赢家。

今年CES大会延续「AI Everywhere」主轴，焦点重回终端AI PC应用。 在内存成本高涨的挑战下，CPU与GPU巨头如何透过先进制程提升运算效率，成观察2026年PC产业复苏动能与技术演进的关键指标。

AMD执行长苏姿丰将发表主题演讲，为大会揭开序幕，英伟达执行长黄仁勋则聚焦机器人与车用解决方案，展示AI加速运算在多元场域的应用; 高通力推AI PC与AIoT应用。 在内存供应吃紧下，芯片业者重心已转向系统效率与资源优化。

产品亮点方面，AMD将推出Ryzen AI 400、9000G等系列CPU; 英伟达将说明Blackwell量产进度，擘画下一代Rubin平台蓝图，聚焦代理式AI与人形机器人等应用; 高通骁龙X2系列将正式导入品牌装置，展示AI生态到位成果。

对英特尔而言，CES是移动平台重拾市场信心的关键时刻。 新一代Core Ultra（Panther Lake）正式亮相，全面导入AI加速单元，也是验证18A制程成败重要一役; 其中GPU与I/O die由台积电N3E、N6制程代工。

半导体业界指出，多数处理器均由台积电代工，包括AMD Ryzen AI 400采4纳米制程并结合chiplet与异质整合，高通X2系列采N3P制程; 英伟达亦为台积电长期紧密合作伙伴。

CES 2026芯片大厂秀肌肉，台积电先进制程全面支持，3、5纳米供给紧俏成主旋律，并带动2026年中国台湾半导体供应链动能。 供应链透露，台积电持续扩充3纳米产能，南科Fab 18厂Phase 9加速推进，A14制程将于新竹宝山P3厂试运行（Pilot run），CoPoS实验线同步展开测试。

结语

CES 2026的芯片发布潮，再次印证了台积电在先进制程代工领域的绝对主导地位。从AMD的4纳米Ryzen AI 400、高通的N3P制程X2系列，到英伟达的Blackwell及下一代Rubin平台，乃至英特尔Panther Lake的GPU与I/O die代工，几乎所有AI芯片巨头都依赖台积电的3/5纳米制程。