高端存储芯片需求高企，SK海力士斥资129亿美元建设尖端芯片封装厂！

导读：随着全球人工智能产业日益火热，高端存储芯片需求愈加高企。为把握这一历史性机遇，韩国半导体巨头SK海力士近日宣布斥资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国本土建设一座尖端芯片封装工厂。

我爱方案网1月13日消息，韩国SK海力士公司周二表示，已决定投资19万亿韩元（129亿美元）在韩国建设一座先进的芯片封装厂，以满足与人工智能相关的不断增长的存储芯片需求。

清州 P&T7 后端工厂占地面积 7 万坪（约合 23.14 万平方米），计划于 2026 年 4 月开工建设，预计于 2027 年底竣工。其将与 SK 海力士的清州 M15X DRAM 前端晶圆厂构成有机整体，加速最新 AI 内存的生产制造。

资料显示，SK海力士成立于1983年，总部位于韩国利川，是全球第二大DRAM供应商和第三大NAND闪存制造商，隶属于韩国SK集团。凭借数十年的技术积累与全球化运营，SK海力士在高性能计算、数据中心、移动设备及人工智能等关键领域占据重要地位。近年来，公司积极转型，从传统内存制造商向“AI时代核心存储解决方案提供商”升级，持续加大研发投入，以应对AI、5G和云计算带来的结构性需求变化。

SK海力士当前的产品矩阵紧密围绕AI应用场景展开：

HBM系列：包括HBM2E、HBM3、HBM3E，提供高达1.2TB/s的带宽，专为GPU和AI加速器设计；

DDR5/LPDDR5X：面向服务器与高端移动设备，满足AI推理与边缘计算的能效需求；

企业级SSD：基于176层及以上NAND技术，支持大规模数据中心的高速数据读写。

新封装厂投产后，将大幅提升HBM产能，预计到2027年，SK海力士的HBM年产能有望翻倍，进一步巩固其在全球AI存储供应链中的核心地位。

在全球半导体产业格局供需产能严重失衡之际，SK海力士以百亿美元级投资押注先进封装，展现了其在AI存储时代勇夺第一的决心。