工信部部长李乐成：光刻胶专用玻璃瓶完成技术攻关！

近日，工业和信息化部部长李乐成表示，用于储存和运输光刻胶的专用玻璃瓶已成为我国科技攻关的重要突破之一。该产品能有效确保光刻胶在储运过程中免受污染和性能影响，标志着我国光刻胶行业彻底结束了相关包装几乎完全依赖进口的历史。目前该产品已在生产线上投入试用，并取得良好反馈。

光刻胶作为芯片制造的核心材料，常被形象地称为“芯片制造的墨水”，其纯净度与稳定性直接关乎芯片的良品率。长期以来，我国光刻胶产业链面临诸多挑战：关键原料树脂、光引发剂高度依赖进口，高端光刻胶（如ArF和EUV级产品）被日美企业主导，甚至连用于盛装光刻胶的专用玻璃容器也完全受制于国外供应。

此次在玻璃容器技术上的突破，虽看似细微，却意义重大——它彻底消除了光刻胶在运输与存储环节的污染隐患，为我国光刻胶全产业链实现自主可控补上了关键一环。

在政策支持、市场需求拉动以及企业技术创新的多重驱动下，中国电子化学品行业国产化进程显著加速，如国内光刻胶企业已实现从树脂、光敏剂到成品的全链条自主化，部分产品已进入国际半导体大厂供应链，在光刻胶核心技术、高端产品和市场拓展上形成多维突破。其中，在KrF光刻胶领域，多家国内上市公司已实现量产并通过核心客户验证，头部企业已攻克KrF光刻胶关键技术，进入量产爬坡阶段。

结语

从专用玻璃瓶的突破到高端光刻胶的技术攻坚，中国半导体材料产业链正逐步实现从“卡脖子”环节到全链条协同发展的关键性跨越。唯有坚持全链条创新与生态构建，才能在关键领域真正实现安全、可靠、可持续的发展。