突发！两家半导体巨头将关厂！

导读：在全球半导体产业持续演进的背景下，两大国际巨头——韩国三星电子与美国安靠科技（Amkor Technology）近期相继传出关闭工厂的消息，引发业界广泛关注。三星计划于2026年下半年关闭其位于器兴的S7 8英寸晶圆厂，而安靠则将于2027年底关停日本函馆封装厂。这一系列动作背后，折射出全球半导体制造正加速向高附加值、先进制程转移的趋势。

我爱方案网1月16日消息，市场传出两大半导体厂商关厂的消息，一是三星年内将关闭一座8英寸晶圆厂，二是安靠将关闭日本函馆封装厂。

三星聚焦12英寸晶圆，逐步退出低效8英寸产线

三星计划年内关闭一座8英寸晶圆厂，以便专注于利润更高的12英寸晶圆厂，后者用于生产先进芯片。台积电也在减少8英寸晶圆厂的数量，因此这被视为芯片行业的全球趋势。

消息人士称，三星将于2026年下半年关闭位于器兴工厂的8英寸晶圆厂S7。器兴工厂目前运营三座8英寸晶圆厂，分别为S6、S7和S8。其中S6和S8将继续运营。

S7晶圆厂的关闭意味着三星8英寸晶圆的月产能将从25万片降至20万片以下。据悉，S7晶圆厂的月产能为5万片。客户订单已开始转移至其他晶圆厂。目前尚不清楚三星计划如何利用S7晶圆厂剩余的空间。

这一决策的核心原因在于产能利用率持续低迷。当前三星8英寸晶圆厂平均开工率仅约70%，远低于行业平均水平。与此同时，公司已将研发与生产重心全面转向12英寸晶圆厂，用于制造更高利润的CMOS图像传感器、OLED显示驱动IC等产品。此外，8英寸产线维护成本高昂，且客户数量和订单规模相对有限，使得维持三座8英寸厂的经济性大幅下降。

值得注意的是，这并非孤立事件。台积电自2024年起也在系统性削减8英寸产能，并计划于2027年前关闭部分老旧产线。市场研究机构TrendForce指出，2026年全球8英寸晶圆总产能预计将同比下降2.4%。

安靠收缩车用封装业务，整合日本产能

另一方面，安靠宣布将于2027年12月正式关闭其位于日本北海道七饭町的函馆封装厂。该厂现有员工约380人，主要服务于汽车电子市场，生产通用型半导体封装产品。

安靠日本法人回应指出，“函馆工厂生产的产品的未来需求展望低于原先预期、且预估难于复苏”。函馆工厂生产的部分产品将结束生产，其余产品目标在2027年4月转移至其他工厂生产，最迟会在2027年底之前完成。

总结：

从晶圆制造到封装测试，半导体产业链正加速向高效率、高附加值方向演进。三星与安靠的战略收缩，不仅是企业自身优化资源配置的体现，更是整个行业迈向高质量发展的缩影。