OpenAI计划今年推进自研AI芯片，采用台积电3nm工艺打造！

1月15日消息，据市场研究机构TrendForce报道，OpenAI正加速推进其自研AI芯片的研发进程。其首款代号为“Titan”的AI芯片预计将于2026年底推出，计划采用台积电3纳米制程工艺。同时，OpenAI已提前着手规划下一代的迭代版本，拟采用更为先进的台积电2纳米A16工艺，以持续提升其算力性能与能效。

目前，OpenAI的训练与推理工作仍主要依赖英伟达和AMD的通用GPU。尽管已与多家芯片设计公司展开合作，但自研的专用集成电路（ASIC）能为其大型语言模型提供更高度的定制化支持。

有分析指出，未来OpenAI的算力架构很可能呈现ASIC与通用GPU共存的混合模式。不过，由于台积电先进制程产能紧张，其定制芯片要实现显著提升性能并降低成本所需的规模，仍面临现实挑战。

另有消息显示，OpenAI与三星正在合作开发一款代号为“Sweetpea”的AI耳机，其芯片可能基于三星Exynos系列，并采用2纳米工艺。

为实现低延迟的实时响应，该设备预计采用“端侧处理+云端模型”的混合架构。从长远布局看，OpenAI旨在将此类可穿戴设备与其订阅服务深度整合，构建更完整的生态体验。

结语

OpenAI加码自研芯片与端侧硬件布局，标志着其正在逐步构建以垂直整合为核心的完整AI生态系统。AI竞争正从模型算法层，加速扩展到芯片、终端乃至整个软硬协同的生态体系，拥有全栈技术能力与垂直整合效率的企业，有望在下一阶段的产业分化中占据更有利的位置。