发布时间:2026-01-16 阅读量:508 来源: 发布人: suii
据SK海力士高管表示,受全球内存需求激增对供应端造成持续压力影响,该公司决定将一座新工厂的无尘室启用时间提前三个月,并计划于2026年2月启动另一座新工厂的运营。
这家韩国芯片制造商做出此决定之际,正值全球内存芯片短缺导致手机和个人电脑(PC)等消费电子产品价格上涨,并减缓了人工智能(AI)所需数据中心的建设。
SK海力士美国法人长柳成洙(Sungsoo Ryu)表示:“我们必须满足AI基础设施的内存需求。”
柳成洙表示,SK海力士位于韩国龙仁的新芯片工厂的首家工厂将于2027年2月提前三个月启用无尘室(开始安装、布设、调试生产设备,为后续正式投产提前做好准备)。此外,该公司还计划于今年2月开始向清州新晶圆厂M15X投放硅晶圆,用于生产高带宽存储器(HBM)芯片。HBM芯片被英伟达、AMD和其他公司用于构建AI应用所需的系统。
龙仁芯片厂是SK海力士计划投资600万亿韩元(约合4070亿美元)建设的“半导体集群”项目的一部分,该集群最终将容纳四座晶圆厂。
柳成洙拒绝透露龙仁一期工厂的具体产能,但他表示,新增产能将“非常有助于”满足客户需求。分析师估计,龙仁一期工厂产能将与SK海力士利川工厂集群相当,后者拥有多家工厂。
柳成洙表示,包括超大规模数据中心在内的客户正越来越多地寻求多年供货协议——这与过去常见的一年期合同有所不同——因为他们都在努力锁定长期供应。
据市场追踪机构TrendForce数据显示,全球存储芯片市场正经历前所未有的繁荣,仅2025年第四季度部分产品的价格就比上一年同期上涨300%以上,原因是AI基础设施需求的激增导致产能紧张。
SK海力士柳成洙表示,公司正通过每月审查生产计划,以确保对客户需求的持续支持。他指出,存储芯片市场正处于结构性变化之中,且目前尚未观察到需求放缓的迹象,并强调当前面临的是“巨大的需求”。
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