台积电全球扩产：美国厂加速建设，第三座厂已开工！

台积电董事长魏哲家在近日举办的第四季度法说会上表示，自2025年以来，公司观察到市场呈现结构性分化：与人工智能相关的需求保持强劲增长，而其他非AI终端市场则已趋于平稳，并显现出小幅复苏迹象。

展望2026年，AI模型在消费、企业及国家AI领域的采用持续增加，推动对运算能力的需求，支撑了对最先进芯片的强劲需求。为应对长期市场需求结构的成长，台积电、客户以及其客户密切合作规划产能。

魏哲家表示，在美国厂部分，台积电已加速亚利桑那州产能扩充并顺利执行，首座晶圆厂已于2024年第四季成功进入高量产阶段；第二座晶圆厂建造已完成，设备搬迁与安装计划于2026年进行。为应对客户强劲需求，亦提前生产排程，预计2027年下半年进入高量产阶段；至于第三座晶圆厂已开工建造，台积电也正申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂的建造许可。

魏哲家也提到，近期刚完成邻近的第二块大面积土地购置，以支持现有扩建计划，并在面对长期AI强劲需求时提供更多灵活性。此计划将使台积电能在亚利桑那州建立独立的Gigafab集群，支持智能手机、AI及HPC客户的需求。

日本晶圆厂部分，首座特殊晶圆厂已于2024年底开始量产，良率表现优异；第二座晶圆厂建设已启动，其技术及量产排程将依客户需求与市场条件决定。欧洲部分，台积电已获得欧盟及德国联邦、州与市政府强力承诺。德勒斯登特殊晶圆厂建设进度如期进行，量产排程将依客户需求及市场条件决定。

台积电正在中国台湾地区的新竹与高雄科学园区规划建设多阶段2nm晶圆厂，未来将持续投资该地区的先进制程与先进封装设施。董事长魏哲家表示，通过在全球扩展业务据点的同时坚持对中国台湾地区的长期投资，台积电将继续保持其作为全球产业可信赖的技术与产能供应商的地位。