格力碳化硅芯片量产落地：重塑国产半导体格局

导读：在“双碳”目标和国产替代加速的背景下，格力电器正从传统家电巨头向高端半导体制造领域深度拓展。近日，格力旗下碳化硅芯片工厂宣布将实现从家电到光伏储能、物流车等多场景应用的全面量产，标志着其第三代半导体布局进入收获期。

近日，在大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，格力碳化硅（SiC）芯片工厂继成功实现家电用碳化硅芯片量产之后，2026年将进一步拓展至光伏储能及物流车用碳化硅芯片的规模化生产。这一进展不仅体现了格力在第三代半导体领域的技术突破，也彰显其推动国产芯片在多元应用场景中实现自主可控的战略决心。

格力电器董事长董明珠几天前接待广汽集团董事长冯兴亚时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。

碳化硅作为第三代半导体材料的代表，具备耐高压、耐高温、高效率等显著优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、工业电源及高端家电等领域。格力自2015年正式进军芯片产业以来，持续加大研发投入，目前已形成近千人的专业芯片团队，其中技术人员占比超过60%。

据介绍，格力 2018 年成立珠海零边界集成电路有限公司，主要负责 MCU 芯片、智慧家庭芯片和功率器件产品研发和销售；2022 年成立珠海格力电子元器件有限公司，主要负责第三代半导体碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试、半导体检测服务等业务。

格力碳化硅芯片工厂采取“自主可控、开放代工”的核心经营策略，已建成国内领先的碳化硅晶圆生产线。该产线不仅服务于格力自身家电产品升级需求，更面向外部市场提供代工服务，客户涵盖新能源汽车、光伏储能、工业控制等多个高增长领域。

结语：

截至2025年底，格力碳化硅功率芯片已成功从家电领域延伸至新能源、工业及特种应用场景，展现出强大的技术延展性与商业化潜力。未来，随着光伏储能和物流车用芯片的量产落地，格力有望在更广阔的市场中占据一席之地，成为中国碳化硅产业生态的重要推动者。