8英寸晶圆供需趋紧，大厂订单外溢，成熟制程代工迎接单！

在台积电、三星等国际大厂持续缩减8英寸晶圆产能配置的背景下，全球8英寸晶圆供给逐步收缩，而需求端稳健回温，推动成熟制程晶圆代工市场的接单能见度与平均销售单价显著改善。以台积电为例，其8英寸产能利用率已从去年下半年的约五成多大幅提升至75%以上，且后市有望持续上行。市场普遍看好8英寸晶圆代工价格具备进一步上修空间，成为今年成熟制程产业链最重要的运营利好。受此积极预期推动，1月20日联电与台积电股价同步创下近四年新高。

研调机构集邦科技（TrendForce）指出，国际大厂将资源转向12英寸与先进制程，使8英寸产能投资趋于保守，供需结构出现转折，带动8英寸晶圆产能利用率回升，并强化代工厂对价格的议价能力。

在此趋势下，中国台湾成熟制程晶圆代工厂被视为最大受惠者，包括联电、台积电、世界先进等厂商，均拥有相当规模的8英寸产线与成熟制程客户基础，可直接受惠于产能回温与ASP上修。市场法人预期，今年成熟制程市场将呈现“量价齐扬”格局，8英寸晶圆代工厂的接单动能与获利结构都有望明显优于去年。

台积电去年下半年时8英寸晶圆产能利用率仅约五成，12英寸晶圆产能利用率也仅约六成至七成，但随着今年以来市场需求明显回升，目前台积电8英寸晶圆产能利用率已提升至七成至七成五，12英寸晶圆产能利用率更进一步拉升至约85％。市场普遍看好，随着产能利用率与ASP同步改善，台积电今年营运成长可望展现强劲动能。

世界先进则表示，随着全球先进制程产能长期处于满载状态，部分原本规划在高端制程的产品出现“排挤外溢”效应，转向成熟制程承接，使成熟制程产能利用率同步回升，世界先进并表示，该公司过去数年持续在电源管理IC、功率元件等成熟制程产品线投入研发与产能建置，相关投资已逐步到位。随着AI应用放量与产业结构转变，这些布局将在2026年正式发酵。

联电则持续强化特殊制程优势，扩大在工控及AI领域接单。在基本面转强及成熟制程题材激励下，联电与台积电20日股价同步创下近四年新高，显示市场资金积极回流成熟制程族群；世界先进股价同样走势强劲，也改写一年来新高水准，反映投资人对其8英寸晶圆业务前景的高度期待。

结语

在当前全球半导体产业格局持续调整的背景下，成熟制程代工市场正迎来结构性机遇。随着8英寸晶圆供需关系改善，产能利用率与平均销售单价同步提升，以中国台湾地区为代表的成熟制程厂商凭借其深厚的产线基础与客户关系，已处于新一轮景气上行的有利位置。