董明珠放话：未来可为广汽供应汽车芯片

在近日举行的大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹表示，公司碳化硅（SiC）芯片业务正加快推进。

继实现家电领域碳化硅芯片的量产后，格力计划于2026年正式推出面向光伏储能、物流车及乘用车等市场的碳化硅功率器件，进一步拓展应用布局。

据介绍，格力碳化硅芯片工厂自2022年12月动工以来进展迅速，已于2023年底实现产品通线。目前一期工程具备年产24万片6英寸碳化硅晶圆的能力，并已配备兼容8英寸的先进机台与全自动化天车系统，可提供符合车规级标准的封装测试服务，同时开放对外代工流片业务。

值得注意的是，格力董事长董明珠日前在接待广汽集团董事长冯兴亚时曾笑言：“未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。”不过随后广汽集团回应称，相关网传表述并非事实。

碳化硅作为新一代半导体材料，具有耐高压、耐高温、高频高效等优势，广泛应用于高能效电力电子系统。格力自2019年起便在高端空调柜机中引入碳化硅器件以提升能效，目前已在超200万台空调中实现规模化应用。

格力电器此前曾在互动平台表示，公司自2015年布局芯片领域，已设立通信技术研究院微电子所与功率半导体所，持续推进相关技术研发与产业落地。

尽管在技术上已取得突破，冯尹坦言当前仍面临行业低价竞争激烈、部分客户对芯片成本较为敏感以及关键设备配件尚未完全实现国产化等主要挑战。为应对这些问题，格力正积极与芯片设计公司、设备供应商及下游应用企业开展产业链协同合作，共同推动关键环节的突破。