突发!传立讯精密被黑客攻陷,苹果、英伟达等公司核心研发数据被窃取!

发布时间:2026-01-22 阅读量:63 来源: 发布人: bebop

导读:近日,全球电子制造巨头立讯精密遭遇勒索软件组织 RansomHub 的网络攻击,大量涉及苹果、英伟达、特斯拉、LG 等科技企业核心研发数据被窃取。此次事件不仅暴露了供应链安全的脆弱性,更可能对全球高端硬件制造生态造成深远影响。


我爱方案网1月22日消息,据科技媒体 cybernews 报道,新兴勒索软件组织 RansomHub 近日宣称成功攻破立讯精密内部网络,并在暗网论坛发布声明,威胁若未收到赎金,将公开所窃取的机密资料。经研究人员验证,泄露样本包含大量高度敏感信息,真实性极高。


泄露内容主要包括:


跨年度保密项目文档(2019–2025):涵盖苹果与立讯精密在设备维修、物流运输及联合开发中的详细协作流程;

员工个人信息(PII):包括全名、职位、工作邮箱等,存在身份盗用与钓鱼攻击风险;

工程设计文件:如 .dwg 格式的机械图纸、Gerber 文件(用于 PCB 制造)、Parasolid 几何模型及 3D CAD 设计数据;

制造级技术资料:包括高精度 2D 组件图、电路板布线图、电源系统架构等,均受严格 NDA(保密协议)保护。


根据 RansomHub 的声明,他们掌握的数据触及了硬件制造的最底层核心。受损档案涵盖了机密的 3D CAD 产品模型、工程设计文档、高精度几何数据(Parasolid)、用于制造的 2D 组件图纸以及印刷电路板(PCB)的制造数据。攻击者特别强调,这些数据受严格的保密协议(NDA)保护,涉及多家巨头的研发(R&D)核心信息。


RansomHub 表示,这些数据触及硬件制造的“最底层”,可直接用于产品复刻或逆向工程。


该媒体指出此次数据泄露若被证实,将对全球电子供应链造成毁灭性打击。竞争对手可利用窃取的 3D 模型和工程图纸对产品进行反向工程,从而绕过多年的研发积累,甚至直接制造高精度的假冒产品。


更严峻的是,黑客可能通过分析电路布局和电源系统,挖掘出深层的硬件漏洞或芯片后门,进而针对终端设备固件发动供应链攻击,严重威胁用户安全。


据了解,RansomHub 虽于2024年才首次活跃,但迅速取代了此前解散的 ALPHV(BlackCat),成为全球最危险的勒索软件组织之一。该团伙专注于攻击制造业、医疗及能源等关键基础设施,采用“双重勒索”策略——既加密数据,又威胁公开敏感信息以施压企业付款。


其攻击手法高度专业化,常利用未修补的远程访问漏洞(如 RDP、VPN)或供应链第三方入口渗透目标内网,再横向移动至核心研发与生产系统。


此次被黑客攻陷的立讯精密是全球领先的精密制造与系统集成服务商。作为苹果公司核心代工厂之一,立讯精密深度参与 iPhone、Apple Watch、AirPods 等多款旗舰产品的组装与零部件供应,并逐步从代工向整机制造和研发协同转型。


近年来,立讯精密加速拓展客户版图,已与英伟达、特斯拉、LG、吉利等国际科技与汽车巨头建立合作关系,业务覆盖消费电子、通信设备、汽车电子及企业级服务器等多个高附加值领域。其在3D结构件、高速连接器、PCB模组及自动化产线方面的技术积累,使其成为全球高端制造供应链中不可或缺的一环。





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