IC设计业酝酿首波涨价，电源管理芯片厂或率先调价！

半导体行业新一轮涨价潮正全面蔓延。继晶圆代工与封测环节报价普遍上涨后，为转嫁成本压力，IC设计厂商也正酝酿提价。行业龙头联发科已明确表示将适度调整价格，电源管理IC厂不讳言：“正在等谁开涨价第一枪，就会跟进调价”。

业者评估，IC设计业涨价态势，最快农历年过后就会明朗。一般预料，电源管理IC相关应用可能是第一波成功涨价的IC设计业者，相关中国台湾厂商包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等。

针对涨价议题，联发科CEO蔡力行已于去年10月底的法说会提到，看好该公司今年持续有很好的增长机会，在产能吃紧的情况下，将策略性地调整价格，并分配各产品线的产能，以反映不断上升的制造成本。

IC设计业者强调，酝酿IC要涨价的氛围，主因金属价格持续走扬，封测厂调涨报价算是“师出有名”，目前两岸的封测厂都已来要求从2、3月起涨价，涨幅在8％到15％之间，部分晶圆代工厂也已启动涨价，考虑IC制造成本的负担确实加重，IC设计厂必须应对以维持毛利率表现。

随着AI服务器与高性能计算（HPC）需求进入爆发期，半导体封装测试产能陷入严重供不应求，封测龙头日月光投控与超丰等，从本季起就全面调升报价，涨幅最高达20％。

晶圆代工方面，中国大陆媒体先前报道，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际已调涨部分产能报价，涨幅约一成。另外，据了解，中国台湾厂商在先进制程与成熟制程方面，都有业者调涨报价。市场传出世界先进已有调涨动作，不过该公司目前正值法说会前缄默期，1月26日对于相关消息不予评论。

也有驱动IC业者认为，现在的策略考虑不外乎就是两种，一种是IC成本上涨就跟着涨，另外一种是撑着不涨价，等抢同行市占，后续将会视竞争对手的情况进行动态调整。

综上所述，封装测试环节因AI与高性能计算需求爆发率先提价，晶圆代工产能紧张继而跟进，最终压力传导至IC设计端。若成本压力持续而需求保持强劲，全行业的价格普涨或将不可避免。