发布时间:2026-01-29 阅读量:260 来源: 发布人: suii
近日,三环集团总投资10亿元的华东区研发制造总部项目已完成竣工备案,办公区搬迁工作全面结束。该项目位于金枫路西、广微路北,占地23亩,规划建筑面积约7.4万平方米,未来计划引进硕士及以上学历高端人才300余人。
该项目定位为高端电子材料与核心器件研发制造基地,重点建设相关技术研究室及配套中试线,围绕高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等关键产品开展研发,着力解决电子元器件、半导体及光伏产业链中的“卡脖子”问题。同时,项目将建设国内先进的材料与元器件分析测试中心,为基础材料研发和规模化制造提供支撑。
项目实施主体为苏州三环科技有限公司,为潮州三环(集团)股份有限公司全资子公司。三环集团始建于1970年,于2014年在深交所上市,业务涵盖材料、产品、装备的研发与制造,产品广泛应用于光通信、电子元件、新材料、新能源、机电装备等领域。三环集团陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷基体等多个主导产品产销量位居全球第一,是我国最大的电子元件及新材料生产基地之一。
按照规划,项目将在5年内承担2—3项市级或省级科技项目,积极申报省、市级工程技术研究中心和企业技术中心,并与国内知名高校深化校企合作,共建省级、市级研发平台。
结语
通过引进高端人才、布局核心技术研发,项目将直接服务于区域内半导体、光伏等战略性新兴产业的升级需求,有效强化产业链关键环节的自主可控能力。这不仅能通过技术溢出与平台共享,从而带动长三角地区相关产业链的整体竞争力,为区域高质量发展注入强劲的科技动力。
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