阿里平头哥高端AI芯片真武810E上市，片间互联带宽高达700 GB/s！

导读：平头哥全新高端AI芯片“真武810E”上市，配备96GB HBM2e高带宽内存，片间互联带宽高达700 GB/s，显著提升多芯片协同训练效率，有效缓解“通信墙”瓶颈。

作为中国领先的互联网与云计算企业，阿里巴巴近年来持续加码人工智能基础设施建设。2023年以来，公司加速整合内部AI资源，形成以通义实验室（大模型研发）、阿里云（云计算平台）和平头哥半导体（芯片设计）为核心的“通云哥”协同体系。这一“三位一体”的架构，使阿里成为全球少数同时在大模型、云计算和AI芯片三大关键领域具备顶级自研能力的科技公司——与谷歌并列，遥遥领先于多数竞争对手。

近日，平头哥官网上架了一颗全新高端AI芯片——真武810E，据介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。

软件性能方案，真武810E搭载平头哥自主研发的AI产品软件栈，拥有独立知识产权，具备统一的编程接口，可端到端支持用户自主业务落地和扩展，具有以下优势：

• 高效性：通过软件栈提供的API，用户可以基于SDK直接开发真武应用程序，支持自研生态
• 高兼容性：沿用当今主流编程环境，开发者可调用软件栈中统一的API，支持主流AI生态，无需修改应用代码
平头哥AI产品软件栈具备完备的软件生态及工具链，向上支持开发者和业务快速展开，向下兼容底层硬件和优化性能，实现软硬件高效协同。

据行业专家分析，“真武810E”在关键性能指标上已超越英伟达A800及主流国产GPU，整体表现与H20相当。更有外媒报道称，其升级版本的实测性能甚至优于英伟达A100——这一曾长期主导AI训练市场的标杆产品。

值得注意的是，“真武”PPU不仅性能强劲，更在稳定性与性价比方面获得市场高度认可。多位AI基础设施从业者表示，该芯片在长时间高负载运行下表现稳定，单位算力成本显著低于同类国际产品，目前已出现“供不应求”的局面。