发布时间：2026-01-30 阅读量：1545 来源: 发布人: suii
特斯拉首席执行官马斯克近日警告称，未来三到四年的公司增长可能受限于人工智能及存储芯片的供应，因此特斯拉计划建设并自主运营其所谓的超大型晶圆厂“TeraFab”以生产半导体，这意味着该公司将再次拓展至电动车以外的业务领域。
马斯克28日在财报会议上表示，“为了消除三到四年后可能出现的产能瓶颈，我们将必须建造一座特斯拉TeraFab。”“将是一座非常大型的晶圆厂，涵盖逻辑芯片、存储器以及封装，而且会设在国内。”
马斯克说，台积电（2330）、三星及美光等现有供应商，供应特斯拉的芯片量都无法达到该公司所需的水准，“这对确保我们能抵御地缘政治风险将非常重要。”特斯拉目前主要向三星电子与台积电采购芯片。
目前还不清楚这座“TeraFab”晶圆厂将设于美国何处，以及具体时程为何。马斯克只有透露，这座晶圆厂会涵盖制造逻辑芯片、存储器以及封装，特斯拉未来将就TeraFab发出“更重大的公告”。
结语
面对AI与存储芯片的长期供应风险，特斯拉试图通过自建晶圆厂，将关键零部件产能掌握在自己手中。若该计划落地，特斯拉将跻身全球少数兼具芯片设计、制造与封装能力的公司之列，进一步强化其产业链控制力与技术壁垒。
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