为保证晶圆供应，特斯拉将建设名为“Terafab”的自有晶圆厂

导读：在人工智能与智能硬件快速发展的背景下，芯片已成为科技企业竞争的核心资源。近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在财报电话会议上明确表示，未来几年全球芯片供应将难以满足需求，并首次详细披露了其打造自有半导体制造工厂——“Terafab”的宏大计划。此举不仅意在缓解供应链压力，更旨在应对潜在的地缘政治风险，确保特斯拉在AI、人形机器人及自动驾驶等关键领域的持续领先。

我爱方案网2月2日消息，特斯拉CEO马斯克在季度财报电话会议上指出，即便按照当前最大代工厂（如台积电、三星）的最佳产能预测，特斯拉未来3至4年的芯片需求仍无法被满足。更令人担忧的是，全球半导体产业链高度集中于亚洲地区，一旦因地缘政治冲突导致物流或生产中断，将直接威胁特斯拉的AI与机器人业务。因此，马斯克正在思考的一个问题是——我们如何生产足够的芯片？

目前，特斯拉的AI芯片生产外包给台积电（TSMC）和三星电子。马斯克称，他也在考虑与美国芯片公司英特尔（Intel）合作。"但即使我们根据供应商的最佳情况推算芯片产量，仍然不够。"

为应对上述挑战，马斯克强调，"为了消除未来3到4年可能出现的限制，我们必须建立一个巨大的芯片工厂，特斯拉Terafab。这必须是一个非常大规模的国内生产设施，包括逻辑、内存和封装。但目前看不到其他方式能获得我们所需的芯片数量。"该工厂将具备逻辑芯片、存储芯片及先进封装的全链条生产能力，初期目标为月产10万片晶圆，远期规划达100万片/月，并计划采用2nm先进制程工艺。

除了供应短缺外，马斯克还将地缘政治风险作为在美国建立自有芯片生产工厂的理由。他多次提到地缘政治危机在几年内升级的可能性，但没有具体说明这些地缘政治风险是什么。

据了解，特斯拉自2003年成立以来，已从一家纯电动汽车制造商，逐步演变为涵盖能源、人工智能、机器人和芯片设计的综合性科技巨头。其核心产品线包括Model系列电动车、Powerwall储能系统、Solar Roof太阳能屋顶，以及正在研发中的Optimus人形机器人和FSD（全自动驾驶）系统。

随着AI技术在汽车智能化、机器人控制和数据中心中的深度应用，高性能、高能效的专用芯片成为支撑特斯拉技术生态的关键基础设施。为此，公司早在2019年便推出自研的FSD芯片，并持续投入AI芯片研发，以摆脱对通用GPU的依赖。