三星晶圆泰勒厂2nm芯片量产在即，能否扭转长期亏损？

三星电子晶圆代工业务长期处于亏损状态。据证券机构预测，其2025年营业亏损约6万亿韩元（约合人民币288亿元）。随着2nm工艺于今年全面投产，预计亏损规模将收窄至约3万亿韩元（约合人民币144亿元）。

在2025年第四季度财报会议上，三星宣布计划于2026年下半年量产第二代2nm工艺，并表示该工艺研发进展顺利，目前已实现良率与性能目标，正与主要客户合作进行产品设计评估与测试芯片验证。

为推进先进制程量产，三星正在美国得州泰勒建设总投资370亿美元的晶圆厂，专注于3nm及以下工艺，以满足AI与高性能计算需求。该工厂计划于2026年投产，并于2025年7月获得特斯拉自动驾驶芯片AI6等订单，为业务复苏带来契机。

然而，三星在代工市场仍面临多重挑战，在技术层面，其2nm工艺良率约为50%，显著落后于台积电70%–90%的水平；在市场份额上，2025年台积电占全球70%，三星仅占7%，差距悬殊；

同时竞争环境也亦日趋激烈，台积电宣布2025年资本开支达520–560亿美元，创历史新高；英特尔获美国政府约89亿美元投资及英伟达约50亿美元股权与技术合作支持，并可能以其Intel 14A（1.4nm）工艺生产英伟达下一代GPU。

分析认为，三星需通过稳定量产尖端工艺证明自身技术能力。2025年与特斯拉达成165亿美元半导体供应合同，为其2nm工艺提供了重要验证机会。若能稳定量产特斯拉AI5芯片，有望进一步获取谷歌、AMD等大型科技公司订单。

此外，三星正通过“交钥匙工程”——提供从设计、代工、存储到封装的一站式解决方案——构建差异化优势。晶圆代工事业部副总裁Kang Seok-chae表示，预计2026年面向AI与高性能计算的2nm订单项目数将同比增长130%以上，同时1.4nm工艺研发按计划推进，目标2029年量产，2027年下半年发布PDK 1.0版本。

业内观点指出，美国致力于将本土芯片生产比例提升至约30%，三星有可能填补台积电无法覆盖的产能需求，因此加快提升技术能力至关重要。