北京发布原子级制造发展计划，聚焦半导体与新材料装备攻关！

近日，北京市经济和信息化局发布了《北京市原子级制造创新发展行动计划（2026-2028年）》（以下简称《行动计划》）。

《行动计划》重点面向半导体与新材料领域开展技术与装备攻关，围绕原子级制造软件、加工装备、构筑装备、检测装备4个方向，部署20项攻关任务。

计划到2028年，开发原子级制造软件工具5种，研制至少10项原子级制造创新装备，形成10类原子级制造典型应用和解决方案，初步构建国内领先的原子级制造技术创新高地和典型应用标杆。

据悉，原子级制造通过在原子尺度精准操控物质结构，突破传统制造的精度与性能极限，是支撑半导体、新材料等战略产业升级的核心技术，更是决定国家在高端制造领域竞争力与话语权的战略抓手。

《行动计划》的具体内容是为加快推动本市原子级制造产业创新发展，特制定本计划。围绕半导体、新材料等领域典型应用，加快突破原子级制造工业软件和重点装备。

力争到2028年，面向半导体与新材料领域，开发5种原子级制造软件工具，研制不少于10项原子级制造创新装备，形成10类原子级制造典型应用和解决方案，初步构建国内领先的原子级制造技术创新高地和典型应用标杆。