发布时间:2026-02-5 阅读量:3320 来源: 发布人: suii
英特尔执行长陈立武指出,受人工智能(AI)热潮推动,存储芯片需求持续扩大,导致电脑行业面临供给紧张局面。预计此轮短缺状态将至少延续至2028年,意味着产业还需应对两年以上的供应压力。
思科3日举行AI峰会,陈立武转述两家大型存储业者的看法。他说:”据我所知,(存储短缺)完全没有改善…2028年前都不会缓解。“
AI基础设施大规模扩张,已为存储芯片计划需求增添柴火,分给传统电脑与智慧手机的供给随之减少。这个现象已导致存储短缺并带动价格大涨,可能降低消费者购买电脑和智慧手机的欲望。陈立武表示,AI将”吸走许多存储“。
在存储持续短缺之际,英特尔计划重返存储市场,已和软银子公司Saimemory签署新合作协议,将推动开发和生产被称为Z-Angle Memory(ZAM)的新型垂直堆叠存储,与用于最新AI资料中心的高频宽存储(HBM)竞争。 ZAM提供的容量大于HBM,频宽也较大,耗电量则较低。
据软银声明,Saimemory和英特尔目标是在2028年3月31日止的年度打造出原型,2029年度商业化。
存储价格飙涨已促使数个消费者电子品牌涨价,或调整产品计划。任天堂公司社长古川俊太郎表示,如果存储价格高涨持续时间比预期长,该公司明年度起获利能力可能承压;任天堂股价4日应声重挫近11%。
结语
从存储芯片供需失衡的角度看,AI产业的爆发性增长正在重塑全球半导体供应链格局。AI基础设施的大规模扩张持续挤占传统消费电子领域的存储供给,不仅推高了存储芯片价格,更可能抑制消费电子市场的需求增长。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布!2027.7.7-9,上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。